이정배 "AI 발전, HBM만 잘해선 불충분…삼성, 다양한 설루션 강점"

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 이정배 삼성전자(005930) 메모리사업부 사장은 4일 "인공지능(AI) 발전을 위해 HBM(고대역폭메모리)을 잘하는 것만으로는 충분하지 않다"며 "삼성전자는 온디바이스 AI 설루션, 대용량 스토리지 등 다양한 미래 설루션을 보유한 것이 큰 강점"이라고 강조했다.

이 사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 반도체산업전시회 '세미콘 타이완 2024' CEO 서밋 기조연설에서 "AI가 더 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다"며 이같이 말했다.

이 사장은 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 AI와 메모리 산업의 발전을 위한 삼성전자의 역할과 비전을 발표했다.

먼저 △전력소비 급증 △메모리 월 △부족한 저장용량 등 AI 시대 메모리 산업이 직면한 세 가지 과제를 언급했다.

메모리 월은 AI 연산의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력과 비교해 메모리 대역폭이 더디게 증가하면서 발생하는 격차를 말한다. 이는 AI 모델의 성능을 제한할 수 있다.

또 생성형 AI가 잘못된 답변을 마치 사실처럼 출력하는 '환각 현상'을 해결하기 위해 도입한 'RAG'(검색-증강생성)는 원본 데이터보다 몇 배는 더 큰 데이터베이스가 필요하기 때문에 고성능, 고용량 SSD(솔리드스테이트드라이브)가 필요하다.

이 사장은 삼성전자가 이런 과제를 해결하기 위해 고성능·저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 설루션 개발에 주력하면서 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있고, 이를 위해 고객 및 파트너사와 협력이 필수적이라고 했다.

그는 "기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"며 "이를 해결하기 위해 로직 기술이 결합해야 하고, 삼성전자는 파운드리와 시스템 LSI를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 말했다.

또 커스텀 HBM의 수요가 점차 증가하는 상황에서 다른 파운드리 및 전자설계자동화(EDA) 업체들과 협업해 고객의 다양한 요구에 대응하고 있다고 설명했다.

이 사장은 "미래의 도전 과제가 크고, 고객의 요구가 점점 더 복잡하고 다양해지면서 삼성전자가 혼자 모든 것을 해결할 수 없다"며 "업계 선두 주자들과 협력해 AI와 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다"고 덧붙였다.

jupy@news1.kr