㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회서 '하이엔드 CCL' 선봬

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = ㈜두산은 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA 쇼 2024)에 참가해 하이엔드 동박적층판(CCL)을 선보인다고 3일 밝혔다.

KPCA 쇼는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다.

CCL은 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등 거의 모든 전자기기 인쇄회로기판(PCB)에 쓰이는 핵심 원재료다.

두산은 △스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) △반도체 기판(메모리, 비메모리) △통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 제품을 선보인다.

특히 스마트 디바이스와 관련해선 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 제품군을 소개할 예정이다.

두산 관계자는 "정보기술(IT), AI 등 혁신 기술이 빠르게 발전하면서 기초소재가 되는 하이엔드 CCL 시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.

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