HBM 이을 '이 기술' 뽐낸 삼성·SK…美 'CXL DEVCON' 참가(종합)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 지난달 30일(현지시간)부터 이틀간 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) DEVCON 2024'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 강화하기 위한 CXL 기술력을 알렸다.

2일 업계에 따르면 올해 처음 열린 'CXL DEVCON'은 240여 개의 글로벌 반도체 기업들로 결성된 'CXL 컨소시엄'이 주최하는 개발자 콘퍼런스다. 이 단체에 속한 대다수 업체는 이번 행사에서 자사의 최신 기술 및 연구 결과를 공개했다.

삼성전자(005930)에서는 CXL 기술 기반 제품 기획을 맡고 있는 카필 세티(Kapil sethi) 삼성전자 신사업기획실장이 'Exploring system expansion and memory pooling/tiering'이란 주제로 발표에 나섰다. 그는 데이터센터 운영비용 절감과 성능 개선을 이루는 CXL 기반 메모리 풀링·티어링 솔루션을 소개했다.

현재 CXL 컨소시엄 이사회 멤버로도 활동 중인 삼성전자는 지난 2021년 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다. 최근에는 상용화 작업에 힘쓰며 주도권 확보에 나섰다.

CXL은 시스템 내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별로 서로 다른 인터페이스를 하나로 통합해 주는 기술이다. 이를 활용하면 데이터 통로인 대역폭을 더 넓히고 처리 용량을 이전보다 쉽게 늘릴 수 있어 CXL은 고성능·고용량을 요구하는 인공지능(AI) 시대를 이끌 핵심 기술 중의 하나로 주목받고 있다.

SK하이닉스(000660)는 이번 행사에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'라는 슬로건을 걸고 회사의 AI 메모리 기술 리더십을 강화할 다양한 CXL 제품을 선보였다.

이번 행사에서 시연한 SK하이닉스의 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5는 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상시키고, 용량은 최대 100% 확장하는 효과를 보였다.

또한 CMM-DDR5를 지원하는 소프트웨어인 HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)는 CMM-DDR5와 일반 D램 모듈이 함께 장착된 시스템에서 데이터를 사용 빈도에 따라 적합한 메모리 장치로 재배치해 시스템의 성능을 획기적으로 개선할 수 있다.

또 다른 제품인 나이아가라(Niagara) 2.0은 여러 개의 CXL 메모리를 묶은 CXL 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션이다. 여러 호스트(CPU, GPU 등)가 최적의 상태로 용량을 나눠 쓰도록 해 유휴 메모리가 없게 하고 전력 소모를 줄여준다는 게 회사 측 설명이다.

발표 세션에는 최원하 SK하이닉스 차세대메모리&스토리지 TL이 CXL 도입 배경부터 제품의 구성 요소, 연구 사례 및 성능, 향후 활용 전망 등에 대해 소개했다.

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