"한전도 제쳤다" 한미반도체, 20만원 가나요[줌인e종목]

(서울=뉴스1) 강은성 기자 = 한미반도체(042700)가 미국 메모리반도체 기업 마이크론(MICRON)에 '인공지능(AI) 반도체 HBM(고대역폭메모리) TC 본더' 공급계약을 따 내면서 주가가 큰 폭으로 상승하고 있다.

지난해 엔비디아·SK하이닉스(000660) 연합군에 TC 본더 공급으로 주가가 한차례 급등한 바 있지만, 이번 공급계약으로 반도체 소재부품장비(소부장) 분야 강자라는 인식이 자리잡으면서 주가 상승에 탄력을 받는 모양새다.

증권가는 반도체 '슈퍼사이클'이 돌아오고 있는데다 AI반도체 수요 또한 급증하는 만큼 한미반도체의 추가 상승여력이 충분하다고 보고 있다.

◇"시총 14조 넘어…한국전력도 제쳤다"

11일 오전 10시50분 기준 한미반도체는 전일대비 1만 1100원(8.43%) 오른 14만 4100원에 거래되고 있다. 장중 한때 14만 4500원까지 오르기도 했다.

이날 상승으로 한미반도체는 시가총액은 14조 1045억 원을 기록하며 코스피 시총순위 23위에 뛰어올랐다. 이는 한국전력(015760; 13조 8985억 원, 25위)과 삼성화재(000810; 13조 9282억 원, 24위)를 모두 제친 순위다.

주가 상승의 근거는 이날 한미반도체가 미국 마이크론에 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거'(DUAL TC BONDER TIGER)를 225억 9139만 원 규모로 공급한다는 공시가 났기 때문이다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. 최근 'HBM3E' 'HBM3'의 반도체 칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용된다.

한미반도체의 마이크론 공급계약은 지난 3월말 쯤 알려지기 시작했다. 공급 기대감에 힘입어 주가도 10만 원대를 넘어서며 4월 2일엔 장중 15만 2800원을 기록, 역대 최고가를 쓰기도 했다.

통상 수주계약 등 호재가 현실화되면 그간 상승했던 주가가 조정을 받으면서 일부 되돌림이 나타나지만, 한미반도체의 경우 공급계약 공시 후에도 강세가 이어지는 모습이다.

이같은 이유로 HBM 시장의 '공급부족' 현상이 꼽히고 있다.

업계에 따르면 현재 HBM 시장 수요는 5세대 제품 'HBM3E'에 집중되면서 관련 장비 공급 부족 현상이 심화되고 있다.

한미반도체는 기존 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 SK하이닉스에 공급해왔으며 이번에 최신 모델인 '듀얼 TC 본더 타이거'를 출시해 글로벌 수요에 발빠르게 대응하고 있다는 평가다.

한미반도체는 두 제품으로 지난해부터 현재까지 SK하이닉스에 누적 2000억 원이 넘는 수주액을 기록했다. 현재 SK하이닉스는 한미반도체 TC본더를 활용해 HBM 시장 점유율을 높이고 있다.

◇'글로벌 반도체장비 대장주…20만원 간다"

다만 단기간에 주가가 급등하다보니 추가 상승 여력이 제한적일 수 있다는 우려도 있다. 하지만 증권가는 이같은 부분에 대해 "한미반도체는 글로벌 반도체 장비업체로 리레이팅(기업가치 재평가)이 가능하다"면서 추가 상승 여력이 있다고 봤다.

곽민정 현대차증권 연구원은 보고서에서 "미국 상무부가 HBM 로드맵을 확장하고 있고 TSMC-SK하이닉스 AI HBM 연합군으로서 한미반도체의 역할이 더욱 중요해질 것으로 본다"면서 "무엇보다 메모리용 하이브리드 본더를 한미반도체가 우선적으로 개발할 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 공고히 할 것"이라고 내다봤다.

곽 연구원은 지난 3월 25일 발간한 보고서에서 한미반도체의 목표주가를 20만 원으로 제시한 바 있다.

다른 증권사에서 제시한 목표주가는 대부분 13만 원선으로, 한미반도체의 주가는 이미 이를 넘어선 상태다.

박주영 KB증권 연구원도 보고서에서 "한미반도체는 TC 본더 대장주로 자리매김했으며, 이같은 독주는 최소 2년 이상 지속될 전망"이라면서 "2년 후 상용화 예정인 HBM4에서도 한미반도체 TC 본더를 사용할 가능성이 높아졌기 때문"이라고 내다봤다.

특히 SK하이닉스가 2024년 후공정 패키징에 1조 3000억 원을 투자하고 2025년 HBM 생산을 위한 M15X 팹을 완공하면 장비 추가 발주가 이뤄지게 되는데, 이 수요를 한미반도체가 흡수할 가능성이 높으며 마이크론 등 다른 HBM 제조사로 고객사 확장 가능성이 높다고 박 연구원은 강조했다.

그는 "HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라면서 "한미반도체의 지속적인 수혜가 기대된다"고 덧붙였다.

한편 곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)의 지분평가액도 큰 폭으로 상승했다. 곽 부회장은 한미반도체 최대주주로 지분 35.5%를 보유하고 있다. 이날 기준 곽 부회장의 한미반도체 지분평가액은 단순계산해도 4조 9000억 원에 육박한다.

esther@news1.kr