'HBM3E' 승기 자신한 경계현 사장…"삼성 반도체로 AI 비전 실현"

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장이 자사의 HBM(고대역폭메모리)에 대해 자신감을 나타냈다.

경 사장은 15일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "인공지능(AI)과 강력한 시너지 효과를 내는 사업에 종사하는 것은 신나는 일"이라며 "샤인볼트와 같은 삼성 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"고 밝혔다.

'샤인볼트(Shinebolt)'는 삼성전자(005930)의 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'의 제품명이다. HBM은 AI에 필수적인 메모리로 주목받고 있다.

그러면서 그는 "우리 엔지니어는 스마트워치, 모바일, 엣지 장치, 클라우드에 이르는 포괄적인 AI 아키텍처와 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 노력 중"이라며 "삼성 반도체가 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 제공할 것"이라고 자신했다.

현재 HBM3를 포함한 전체 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며 전체 시장을 사실상 양분하고 있는 삼성전자가 빠르게 추격 중이다. 경 사장이 직접 HBM3E를 언급한 것은 차세대 제품을 통해 HBM 시장 주도권을 가져오겠다는 의지로 풀이된다.

이를 위해 삼성전자는 올해 HBM 설비투자 규모를 지난해보다 2.5배 이상 늘린다는 방침이다. HBM3E에 이어 다음 세대 제품인 HBM4에서도 시장 경쟁력을 키운다는 전략이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난해 4분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사에 HBM3E 8단(D램 8개를 수직 적층) 샘플 제품을 공급했으며 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정"이라고 말했다.

또 김 부사장은 "HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라고 덧붙였다.

한편 경계현 사장은 이달 말 열리는 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC 2024'를 찾아 AI 반도체 관련 고객사들과 비즈니스 미팅을 진행할 것으로 보인다. 또 22일 방한하는 짐 켈러 텐스토렌트 CEO(최고경영자)와도 만나 AI 반도체 협력을 논의할 전망이다.

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