최우진 SK하이닉스 부사장 "HBM 개발·양산시 '타임투마켓' 중요"

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 최우진 SK하이닉스(000660) P&T담당 부사장은 19일 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 양산 과정에서 가장 중요한 요인으로 '타임 투 마켓'(Time to Market, 출시시기)으로 꼽으며 "SK하이닉스가 HBM을 통해 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 이러한 준비 덕분"이라고 말했다.

최 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "AI 시대 반도체 산업은 시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 게 기본이고 이를 뒷받침하는 기술력을 꾸준히 준비하는 게 중요하다"며 이같이 밝혔다.

최 부사장은 SK하이닉스의 HBM 패키징 기술 개발 및 양산을 책임지고 있다. 회사가 HBM 1위로 올라서는 데 중요한 역할을 했다.

지난 2019년 3세대 HBM(HBM2E) 패키징에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 품질 문제와 수율을 개선, 시장 판도를 바꾸는 데 기여했다. 이후 어드밴스드 MR-MUF를 개발해 HBM3 12단 및 HBM3E 개발, 양산을 이끌었다.

최 부사장은 반도체 시장이 다운턴에서 회복하는 지난해 AI 메모리 수요가 갑작스럽게 늘어나자 공정 간 생산을 연계해 조정, 추가 투자 없이 제품을 증산해 적기에 시장에 공급하기도 했다.

최 부사장은 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라고 강조했다.

한편 최 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 혁신으로 HBM 경쟁력을 끌어올린 공로를 인정받아 동탑산업훈장을 수상했다.

hanantway@news1.kr