"또 세계 최초"…SK하이닉스, 가장 높이 쌓은 '321단 낸드' 공개

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = SK하이닉스(000660)가 '321단 4D 낸드' 샘플을 공개하며 낸드플래시 경쟁력을 증명했다. 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발·양산에 나서기로 했다.

SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 오는 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다.

'플래시 메모리 서밋'은 낸드플래시 업계의 세계 최대 규모 콘퍼런스다. 매년 플래시 메모리 반도체 업체들과 스타트업, 업계 관계자 등이 참석해 신기술·제품과 시장 트렌드를 공유한다.

SK하이닉스 관계자는 "양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 강조했다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 열린 'FMS 2022'에서 세계 최고층 238단 512Gb(기가비트) TLC 4D 낸드를 공개한 바 있다.

이날 발표한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에서 생산 가능한 전체 용량이 늘었기 때문이다.

SK하이닉스는 AI용 제품도 공개했다. 최근 챗GPT의 급부상에 따른 생성형 인공지능(AI) 시장 성장으로 방대한 데이터의 양을 더 빠르게 처리·저장하는 것이 더욱 중요해졌다. 이에 고성능·고용량 메모리 수요가 급격히 증가하는 추세다.

이러한 수요에 최적화된 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0를 선보였다. 특히 자체 솔루션 개발 기술력을 바탕으로 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수한 사실도 알렸다.

이날 기조연설에 나선 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 "당사는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술리더십을 공고히 할 계획"이라며 "AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 말했다.

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