美, 中 구형반도체 겨냥 '레거시 칩 의존도' 조사…韓 "美와 협의·협력 지속"

(세종=뉴스1) 심언기 기자 = 미국 산업안보국(Bureau of Industry and Security)이 내년 1월부터 반도체 생산에 대한 정보 수집에 나선다고 미국 상무부가 발표한데 대해 산업통상자원부는 22일 "미국 정부와 협의·협력을 지속할 예정"이라며 신중한 반응을 보였다.

미 상무부는 내년 1월부터 방산, 자동차, 통신 등 주요 산업 분야의 미국 내 기업을 대상으로 레거시(과거로부터 물려 내려온 기술이나 시스템) 반도체의 사용 현황 및 조달처 등을 조사할 계획이라고 발표했다.

미국 상무부는 레거시 반도체 공급망 조사에 대해 "글로벌 반도체 공급망 강화, 레거시 반도체 생산의 공정경쟁 촉진, 중국에 의한 미국의 안보 위험 축소 목적"이라고 설명했다.

미국의 이같은 조치는 철강 등 분야와 같이 경쟁사 약화를 위해 저가 정책을 펴온 중국 반도체 기업들을 겨냥한 것으로 풀이된다. 특히 첨단 반도체 규제를 피해 중국 기업들이 구형 반도체 생산에 주력하자 이의 주요 수요처인 자동차 등에서 반도체 부족 현상이 나타나는 등 공급망 허점이 드러난 것에 대한 추가 조치로도 해석된다.

산업부는 "우리 정부는 그간 미국 등 주요국과 반도체 공급망 안정화를 위한 협력을 강화해왔으며, 이를 기반으로 공급망 강화와 우리 기업에 미치는 영향 등을 종합적으로 고려해 미 정부와 협의·협력을 지속할 예정"이라고 밝혔다.

eonki@news1.kr