안흘비 학생© News1

국내 연구진이 스마트기기의 전자회로 샘플 손실없이 고속으로 제품 전수검사가 가능한 새로운 비파괴 측정 기술을 개발했다.

UST(과학기술연합대학원대학교·총장 문길주)는 안흘비 석박사 통합과정 학생(한국표준연구원 캠퍼스 측정과학 전공)이 ‘스마트 기기 구현용 관통전극(TSV)의 3차원 형상 측정을 위한 하이브리드 비파괴 측정 방법’을 개발했다고 7일 밝혔다.관통전극은 스마트 기기의 작은 공간 내 아파트와 같이 수직으로 층을 쌓은 적층형 회로에 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전기신호로 연결하는 기술이다.

안흘비 학생은 TSV 측정을 비파괴 방식으로 바꿔 회로의 작동 여부 검사 비용과 시간을 획기적으로 줄였다.

기존에는 생산된 회로 실물 제품을 직접 잘라서 정상 여부를 판단했다. 광학현미경, 공초점현미경, 분광간섭계를 사용한 이 기술을 적용하면 회로 내 관통전극의 모양을 입체적으로 측정할 수 있다.또 적층형 반도체 생산 공정에서 검사에 필요한 샘플 회로 손실 없이 제품에 대한 전수검사가 고속으로 가능해진다.

안흘비 학생은 “차세대 반도체 적층 소자의 미세 형상 측정 기술을 연구해 반도체 분야의 검사계측 핵심 기술 개발 및 측정 표준 확립에 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

이번 연구 성과는 국제학술지 ‘사이언티픽리포트(Scientific Reports)’지난달 26자에 게재됐다.


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