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32년 반도체 전문가 박성욱 SK하이닉스 사장, 부회장 승진

D램 호황으로 실적 고공행진...3D낸드 추격이 숙제

(서울=뉴스1) 장은지 기자 | 2016-12-21 11:00 송고
박성욱 SK하이닉스 사장. © News1 
박성욱 SK하이닉스 사장. © News1 

반도체 최고 전문가인 박성욱(58) SK하이닉스 사장이 부회장으로 승진했다. 사장 취임 4년여만이다.

SK그룹은 21일 사장단 및 임원인사에서 "박성욱 사장이 반도체 기술 경쟁력 확보 및 실적 개선에 기여한 공로를 인정해 부회장으로 승진했다"고 밝혔다. 박 사장은 SK그룹 최고의결기구인 수펙스추구협의회의 ICT위원장으로도 선임됐다.
SK그룹의 캐시카우인 '반도체'사업 수장을 맡고 있는 박 사장은 2013년 2월부터 하이닉스를 이끌며 안정적인 경영능력을 보여줬다는 평가를 받았다. 

하이닉스는 올해 상반기 부진을 털고 D램 호황으로 3분기부터 급격한 실적 개선세를 보이며 승승장구하고 있다. 이에 힘입어 SK하이닉스는 1년반 만에 시가총액 2위로 복귀하는 저력을 보여주고 있다. D램값 상승세가 이어지면서 4분기에는 분기 영업이익 1조원을 달성하는 '1조원 클럽' 복귀가 확실시된다.

D램 분야에서 업계 최고 전문가로 꼽히는 박 사장은 정통 엔지니어 출신으로 제10대 한국반도체산업협회 회장으로도 활동 중이다. 지난 2014년 12월 SK그룹 임원인사에서 SK이노베이션, SK텔레콤 등 그룹 주력 계열사 사장단이 교체되는 인사태풍 속에서도 최태원 회장의 신임으로 박 사장만 살아남았다. 실적과 실력을 인정받은 덕분이다.
박 사장은 KAIST 재료공학과 박사과정을 마치고 1984년 현대전자산업 반도체연구소에 입사해 하이닉스반도체 미국생산법인, 연구소장, 연구개발 총괄을 역임했다. 2011년 하이닉스가 SK그룹에 인수된 뒤 SK하이닉스 연구개발 총괄부사장을 거쳐, 2013년 SK하이닉스 대표이사 사장으로 취임했다.

당시 하이닉스 상황은 열악했다. 2012년 최태원 회장이 그룹 내부의 반대를 뚫고 야심차게 인수했지만, 그해 약 2200억원의 적자를 기록했다. 사장 선임 직전인 2013년 2월 공동 대표였던 최태원 SK그룹 회장이 구속되면서 그룹이 휘청였다. 그러나 하이닉스는 박성욱 사장을 중심으로 보란 듯이 흑자전환을 성공시키며 그룹의 '캐시카우'로 올라섰다. 2015년 3분기까지 7분기 연속 영업이익 1조원클럽 기록을 쓰기도 했다.

최태원 SK회장이 19일 SK하이닉스 이천 반도체 사업장을 찾아 방문 소감을 밝히고 있다. (왼쪽부터) 김준호 경영지원부문 사장, 최태원 SK회장, 박성욱 사장, 오세용 제조기술부문 사장. 2015.8.19/뉴스1 (SK 제공) © News1 
최태원 SK회장이 19일 SK하이닉스 이천 반도체 사업장을 찾아 방문 소감을 밝히고 있다. (왼쪽부터) 김준호 경영지원부문 사장, 최태원 SK회장, 박성욱 사장, 오세용 제조기술부문 사장. 2015.8.19/뉴스1 (SK 제공) © News1 


◇무거운 숙제 받은 박성욱 사장…3D낸드플래시 반전 드라마 쓸까

그러나 박 사장이 받아든 숙제는 만만치 않다. 이천공장 M14팹의 2층 공사를 내년 상반기 마무리하고 , 4세대(72단) 3D 낸드플래시 메모리 양산을 성공시켜야 한다.

반도체업계의 새로운 '캐시카우'로 떠오른 3D낸드시장에서 뒤처지지 않는 것이 관건이다. 올 하반기 들어 메모리반도체 시장이 '호황'으로 반전됐지만, 높은 D램의존도는 회사 실적을 좌우하는 뇌관이다. 삼성전자가 D램 부진에도 불구하고 낸드플래시로 상반기 실적을 방어한 것과 비교되는 대목이다. 하이닉스가 3D낸드로 빨리 전환하지 못한다면 글로벌 경쟁에서 뒤처질 수 있다. 삼성전자가 3D낸드플래시 시장을 싹쓸이하며 앞서가고 있어 마음은 더욱 초조하다.

스마트폰의 고용량화와 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 시장 급성장으로 글로벌 반도체업체들은 앞다퉈 3D낸드 투자에 뛰어들고 있다. SK하이닉스도 내년부터 기존 청주공장에서 3D낸드를 생산할 예정이지만, 삼성이나 도시바, 마이크론 등과의 경쟁에서 살아남을 수 있을지 미지수다.

당장 발등에 떨어진 불은 3D 낸드 양산 성공을 위한 수율 안정화다. 36단 3D 낸드 메모리는 2분기부터 출하를 시작했고 3분기에는 모바일용 36단 3D 낸드 양산에 돌입했다. 현재 제품 개발 및 인증 작업 중인 48단 3D 제품은 연내 판매할 방침이다. 내년 상반기에는 72단 제품 개발도 완료해 하반기 양산 계획이다. 이를통해 내년 말에는 생산제품의 50% 이상을 3D 낸드로 채우겠다는 방침이다.

연말께 나올 인텔의 뉴메모리 '3D 크로스포인트'에 맞설 '뉴메모리'도 개발 중이다. 하이닉스는 리프레쉬가 필요한 불완전한 D램을 보완할 뉴메모리 개발에 역량을 집중하고 있다. 인텔의 뉴메모리에 맞설 하이닉스만의 기술은 '매니지드 D램 솔루션(MDS, Managed Dram Solution)' 등이다.

하이닉스 관계자는 "매니지드 D램 솔루션 등 뉴메모리 개발을 통해 인텔에 대응할 것"이라며 "중국의 반도체굴기와 인텔의 공격적 투자, 반도체 미세화의 한계 등 위기가 많지만 진짜 기회를 위한 대응으로 메모리솔루션을 발전시킬 것"이라고 강조했다.


seeit@

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