삼성전자가 비메모리 반도체 경쟁력 강화를 위해 미국 대형 파운드리업체와 전략 제휴를 맺었다. 삼성전자가 개발한 14나노핀펫 공정기술을 미국 반도체 업체에 제공하고, 대신 대규모 비메모리반도체 생산을 위한 설비를 확보하게 됐다.

비메모리 반도체는 스마트기기나 컴퓨터의 두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)나 중앙처리장치(CPU)를 말하며, 파운드리 반도체업체는 설계도대로 맞춤형 반도체를 생산하는 업체를 말한다. 삼성전자는 17일 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES)와 '14나노 핀펫(Fin-FET)' 공정의 생산능력 확보를 위한 전략 제휴를 맺었다고 18일 밝혔다.

삼성전자는 '14나노 핀펫' 공정기술에 대한 라이센스를 글로벌파운드리에 제공키로 했다. 고객사들은 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있어 '원 디자인-멀티소싱' 체계를 구축했다.

반도체 설계 전문회사인 팹리스업체들은 하나의 반도체 설계도를 삼성전자나 글로벌파운드리에 제공하면 한국 화성 사업장과 미국 오스틴 사업장에서 대규모로 반도체를 생산할 수 있다. 삼성전자가 글로벌파운드리에 제공한 핀펫(Fin-FET)기술이은 반도체 소자의 저전력-고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체 구조로 소자를 만드는 기술을 말한다. 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사하여 핀펫이라 불린다.


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