삼성테크윈이 반도체부품을 다루는 MDS(Micro Device Solution)사업을 엠디에스에게 양도하기로 했다고 9일 공시했다.

삼성테크윈의 MDS사업에서는 반도체 안에서 칩을 받치는 역할을 하는 '리드프레임' 등 반도체부품을 생산하고 판매해왔다. 삼성테크윈은 MDS사업과 직접 관련된 자산, 부채 등 사업 일체를 1500억원에 넘기기로 했다. 선택과 집중 통해 전략사업을 강화하고 사업구조를 고도화하겠다는 것이 이번 결정의 배경이다. 양수법인인 엠디에스는 신설법인으로, 해성산업 등이 대주주로서 지분 60%를 출자하고 나머지는 MDS사업 임직원이 출자할 예정이다. 삼성테크윈의 지분 출자는 없다.

양도일자는 이달 30일이다.


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