TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄에 마련된 SK하이닉스 부스. (SK하이닉스 뉴스룸 제공)

SK하이닉스(000660)는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 HBM(고대역폭메모리) 선도 경쟁력을 알렸다고 밝혔다.

이와 함께 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 협업 현황도 공개했다.TSMC 테크놀로지 심포지엄은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 '메모리, 더 파워 오브 AI(인공지능)'라는 주제로 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보여 많은 관심을 끌었다.

HBM3E는 5세대 고대역폭메모리로, SK하이닉스의 제품은 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준임을 나타낸 것으로 알려졌다.아울러 SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 마련하고 "HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다"며 "차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획"이라고 강조했다.

이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다.

한편 SK하이닉스는 이날 올해 1분기 매출액 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원을 기록했다고 공시했다. HBM을 필두로 AI 메모리 시장 리더십을 지속 강화한다는 방침이다.


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