미, 대중 반도체 수출통제 발표…"한국산 HBM도 적용"(1보)

(서울=뉴스1) 조소영 기자 = 미국 조 바이든 행정부가 2일(현지시간) 중국 반도체 산업에 대한 3차 제재를 발표했다.

이번 제재 패키지에 한국산 HBM(고대역폭메모리) 칩도 적용을 받는다고 로이터 통신은 전했다.

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