엔비디아 CEO "TSMC 도움으로 블랙웰 설계 결함 수정했다"

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 엔비디아가 최신 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'에서 설계 결함을 대만반도체(TSMC)의 도움으로 발견해 수정했다고 밝혔다.

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 23일(현지시간) 로이터와 인터뷰에서 "블랙웰에 설계 결함이 있었다"고 말했다. 그는 블랙웰이 "기능적으로 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았다"며 "100% 엔비디아의 잘못"이라고 인정했다.

앞서 블랙웰의 생산 지연으로 엔비디아와 TSMC 사이 긴장이 조성됐다는 언론 보도에 대해 황 CEO는 "가짜 뉴스"라고 일축했다.

엔비디아와 TSMC가 블랙웰 결함을 놓고 서로 책임론을 제기하며 양사 경영진의 회동은 고성이 오갈 정도로 갈등이 증폭됐다고 IT 전문 매체인 디인포메이션은 보도했었다.

하지만 황 CEO는 "블랙웰 컴퓨터를 작동하기 위해 7가지 유형의 칩을 처음부터 설계했고 동시에 생산을 늘려야 했다"고 설명했다.

그러면서 "TSMC가 블랙웰의 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 제조를 재개하는 데에 도움을 줬다"고 인정했다.

엔비디아의 블랙웰 생산 지연이 발생하며 메타 플랫폼, 알파벳의 구글, 마이크로소프트와 같은 기업 고객에 영향을 미칠 수 있다고 로이터는 지적했다.

로이터에 따르면 블랙웰은 이전 제품 크기의 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 결합하여 챗봇의 답변을 제공하는 등의 작업에서 30배 더 빠른 속도를 구현한다.

황 CEO는 최근 골드만삭스 콘퍼런스에서 블랙웰이 4분기 출시될 것이라고 밝혔다.

shinkirim@news1.kr