KIND, 민·관·공과 손잡고 반도체 중소·중견기업 해외 진출 동력 마련

(서울=뉴스1) 신현우 기자 = 한국해외인프라도시개발지원공사(KIND)는 이달 27일 이천시·한국무역보험공사·SK하이닉스와 중소·중견기업 해외 진출 및 공급망 안정화 지원을 위한 업무협약을 체결했다고 30일 밝혔다.

이번 협약을 통해 참여 기관들은 이천시 내 소재하고 있는 반도체 소재·부품·장비 관련 중소·중견기업의 해외 진출을 위해 상호 협력할 계획이다.

특히 KIND는 이천시가 추천하는 유망 중소·중견기업의 국외 시설투자·건설 시 구조화 자문을 지원하고, 공동 투자를 검토 하는 등 적극 협력하기로 하였다.

김복환 KIND 사장은 “이번 협약이 지방정부·공공기관·민간기업이 각자의 역량을 결집해 지방 중소·중견기업의 해외진출을 공동으로 지원하고 첨단기술·미래신산업육성을 이끌어가는 시작점이 되도록 노력하겠다”고 말했다.

hwshin@news1.kr