전주대 장진해 교수팀. ‘친환경 무색투명 플렉시블 반도체 기판’ 개발

사진 왼쪽부터 전주대 장진해 교수, 김성진 (주)아진전자 대표./뉴스1
사진 왼쪽부터 전주대 장진해 교수, 김성진 (주)아진전자 대표./뉴스1

(전주=뉴스1) 임충식 기자 = 장진해 전주대 교수 연구팀이 세계 최초로 ‘친환경 무색투명 플렉시블 반도체 기판’ 개발에 성공했다.

7일 전북자치도 전주대에 따르면 장 교수 연구팀이 (주)아진전자(대표 김성진)와 함께 십수년간의 연구 끝에 최근 개발에 성공한 ‘친환경 무색투명 플렉시블 반도체 기판’은 유연성과 투명성을 동시에 가진 혁신적인 소재다.

‘친환경 무색투명 플렉시블 기판’은 무색투명 폴리이미드(CPI) 필름에 마이크로미터 크기의 미세 패터닝을 구현한 것으로, 우수한 열적·기계적 성능을 유지하면서도 말림과 휘어짐에 강한 내구성을 지닌 것이 특징이다.

이에 기존 기판으로는 활용이 어려웠던 반도체 소자 실장용 기판 분야에서 새로운 대안 제시가 가능할 것으로 보인다. 특히 투명하면서도 깨지지 않는 특성은 저온 실장에 적합한 소재 및 공정 기술을 통해서 미래형 반도체 패키징 기술의 가능성을 열어갈 것으로 기대된다.

기존 CPI와 달리 불소가 전혀 포함되지 않아 환경 친화성을 높인 것도 장점이다. 또 재사용이 가능해서 향후 글로벌 시장에서 탁월한 경쟁력을 확보할 것으로 예상된다.

현재 연구팀은 국내뿐 아니라 경제협력개발기구(OECD)가 개발한 USPTO(미국특허청), EPO(유럽특허청), JPO(일본특허청)에 3극 특허로 동시에 출원해 등록을 기다리고 있다.

장진해 교수는“이번에 개발된 플렉시블 반도체 기판이 모든 전자 재품에 사용된다면 환경을 고려하는 전자 소재의 혁신적인 변화를 가져올 것”이라고 전했다.

전주대 장진해 교수 연구팀이 개발한 '‘친환경 무색투명 플렉시블 반도체 기판' 모습.(전주대 제공)/뉴스1

94chung@news1.kr