'2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 성황…사흘간 1만1500여명 관람

경기 수원시와 도가 공동으로 주최하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'. (수원시 제공) 2024.9.3/뉴스1

(수원=뉴스1) 김기현 기자 = 경기 수원시가 도와 공동으로 주최한 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'(ASPS 2024)이 성황리에 마무리됐다고 3일 밝혔다.

시에 따르면 지난달 28일부터 30일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 열린 ASPS 2024엔 총 1만 1500여 명이 찾은 것으로 파악됐다.

시는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 이번 행사에 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한 데 따른 영향이 큰 것으로 보고 있다.

이 밖에도 ASPS 2024에선 △산업전시회 △기업별 기술 세미나 △국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향 국제 포럼 △채용박람회 등이 진행됐다.

특히 올해 처음으로 개최한 포럼에선 C.K.림 ASMPT 수석부사장과 히데노리 아베 레조낙 전무이사, 김희열 삼성전자 상무 등이 강연에 나서 700여 명이 사전 참가 신청을 하는 등 큰 관심을 나타냈다.

경기 수원시와 도가 공동으로 주최하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'. (수원시 제공) 2024.9.3/뉴스1

시는 이번 산업전에서 정책관 1개와 기업관 3개로 이뤄진 '수원시 공동관'을 운영했다. 여기에선 '탑동 이노베이션밸리'에 관심을 보이며 분양을 문의하는 관람객이 많았다는 게 시 설명이다.

아울러 SK하이닉스·LG화학 등이 함께한 반도체 구매상담회엔 43개 기업이 참가해 상담을 진행하고 총 5억 원 규모 계약을 추진했다고 수원시가 전했다.

'2025 차세대 반도체 패키징 산업전'은 수원컨벤션센터와 국제 반도체산업 그룹(ISIG)이 공동 주최하는 '글로벌 반도체 경영진 서밋'(2025 ISES KOREA)과 함께 개최될 예정이다.

ISES는 글로벌 반도체 기업의 경영진이 연사로 참여해 첨단 반도체 산업 주요 신기술과 미래 방향성을 논의하는 국제포럼이다.

시 관계자는 "차세대 반도체 패키징 산업전이 세계적인 B2B(기업 간 거래) 전문 전시회로 거듭날 수 있도록 노력하겠다"며 "올해 산업전의 성과를 철저하게 분석한 후 내년 사업 계획을 수립하겠다"고 말했다.

kkh@news1.kr