연구자 700여명 한 자리에…'차세대지능형반도체 통합기술교류회'

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 28일부터 이틀간 제주에서 '차세대 지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회'를 연다고 27일 밝혔다.

과기정통부와 산업부가 공동으로 진행하는 이 사업에는 2020년부터 10년간 1조 96억 원이 투자된다.

이번 교류회에는 우리나라를 대표하는 인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계전문) 기업과 한국전자통신연구원(ETRI), 서울대 등 114개 과제 수행기관이 참여해 연구현황과 성과를 공유한다.

또 반도체 소자 미세화 대응을 위한 차세대 옹스트롬(Å)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다.

아울러 거대 AI 모델과 온디바이스 AI 등을 지원할 수 있는 AI 반도체 핵심기술개발 현황과 시스템반도체 5대 범용기술, 차세대 반도체 제조에 필요한 공정·장비 기술개발의 상용화 방안도 논의할 예정이다.

이밖에 '시스템반도체융합전문인력양성사업 워크샵'도 공동 개최한다.

한편 이 사업을 초저전력 상변화 메모리 소자 구현, 차세대 데이터센터용 가속기 개발, 센서융합 AI SoC(시스템반도체칩) 및 자율주행 ECU(전자제어장치) 플랫폼 개발 등의 성과가 창출됐다.

또 지난 5년간 1472건의 특허 출원, 1155편의 SCIE(과학인용색인 확장판) 논문 게재, 1284명의 연구인력 양성 등을 달성했다고 과기정통부는 소개했다.

flyhighrom@news1.kr