"영업익 3000% 폭증 실화냐" 한미반도체 창사 이래 최대 실적

(서울=뉴스1) 이정후 기자 = 마이크론과 SK하이닉스(000660)에 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 열압축접착장비(TC본더)를 납품하는 한미반도체(042700)가 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 증권가의 실적 전망 평균치(컨센서스)도 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'(깜짝 실적)다.

17일 한미반도체는 올해 3분기 연결기준 영업이익이 993억 원을 기록해 전년 동기 대비 3321% 증가했다고 공시했다. 같은 기간 매출액은 2085억 원으로 전년 동기 대비 568% 증가했다.

올해 누적 영업이익은 1834억 원, 매출액은 4093억 원으로 각각 지난해보다 1036%, 283% 증가했다.

이는 증권가 컨센서스를 크게 웃도는 수치다. 증권가의 한미반도체 3분기 영업익 컨센서스는 800억 원 가량이었으나 이를 대폭 상회한 것이다.

한미반도체는 올해 3분기부터 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC본더의 본격적인 납품을 시작했다. 납품 확대에 따른 HBM TC본더 전용 신규 공장은 2025년 말 완공을 목표로 현재 건립중이다.

곽동신 한미반도체 대표(부회장)는 "한미반도체는 HBM용 TC본더 세계 시장 1위"라며 "1980년 설립 이후 45년간 축적된 업력과 노하우를 바탕으로 고객 만족을 위해 끊임없이 노력했기에 가능한 일"이라고 말했다.

한미반도체는 최근 인천 본사에 SK하이닉스 전담 A/S팀을 창설했고 한미차이나와 한미타이완에는 마이크론테크놀로지 대만 공장 전담 A/S팀을 꾸렸다.

또한 미국 빅테크 기업들을 칭하는 '매그니피센트7'(애플, 마이크로소프트, 알파벳, 아마존, 테슬라, 엔비디아, 메타)의 AI 전용 칩 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망하고 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S를 제공할 수 있는 에이전트를 선별 중이다.

곽 대표는 "한미반도체와 경쟁하고 있는 ASMPT는 중국 선전, 청두 공장에서 장비를 생산하고 있어 조립 품질과 장비 성능 면에서 한미반도체에 뒤처지는 상황"이라고 자신감을 보였다.

이 밖에도 한미반도체는 올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있으며 HBM용 TC본더 기술력과 노하우를 바탕으로 독점적 지위를 공고히 할 전망이다.

한편 한미반도체는 지난달 주주가치 제고와 AI 반도체 시장에 대한 미래 가치 자신감을 바탕으로 400억 원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다.

최근 3년간 체결한 자사주 취득 신탁 계약은 총 2400억 원 규모로 곽 부회장도 지난해부터 현재까지 개인적으로 353억 원 규모의 자사주를 매입했다.

leejh@news1.kr