"한미반도체 주가 30만원 간다…더 사라"[줌인e종목]

(서울=뉴스1) 이정후 기자 = 주가가 1년 새 14배나 급등하면서 고점 인식이 높아지고 있는 한미반도체(042700)에 대해 증권가에서 목표주가를 30만원으로 제시하는 보고서가 나왔다.

곽민정 현대차증권 연구원은 16일 '지금 안사면 후회'라는 제목의 리포트를 통해 한미반도체의 목표주가를 30만 원으로 상향 제시했다. 이달 8일 그가 제시한 목표 주가 26만 원에서 4만 원(15%) 상향한 가격이다. 증권가의 평균 목표주가(컨센서스)인 20만 6000원보다는 9만 4000원(45.6%) 높은 수치다.

곽 연구원은 지난 3월 25일 다른 증권사들이 한미반도체에 대한 목표 주가를 7만~9만 원으로 제시할 때 20만 원을 목표치로 내놓은 적이 있다. 이후 한미반도체의 주가는 6월 14일 장중 역대 최고가인 19만 6200원을 기록했다.

곽 연구원은 높은 목표가의 근거로 "기존 데이터센터용 서버(B2B) 시장에서 모바일용 HBM(B2C)으로 시장 개화가 일어나면서 한미반도체의 주력 제품 수요가 늘어날 가능성이 높다"고 제시했다.

또 △엔비디아가 TSMC에 요구한 블랙웰(Blackwell)에 대한 주문량이 당초 대비 25% 확대 △미국 내 B100·B200에 대한 수요가 매우 높음 △주요 고객사에 독점적 공급 지속 △온디바이스 AI 구현을 위한 필수 장비로써 모바일용 HBM과 GPU 수요 확대 및 2.5D Big Die 본더 시장 진입에 따른 시스템 반도체 고객사 확보 등을 제시했다.

기존 챗GPT 등 생성형 AI를 기반으로 하는 디바이스는 사용자가 입력한 데이터를 서버로 전송한 뒤 초거대 AI를 가동해 아웃풋을 다시 내보내는 방식으로 구동된다. 이는 처리 속도가 늦고 서버로 전송되는 과정에서의 문제가 발생할 수 있다.

이와 같은 문제를 해결하기 위해 칩 안의 CPU와 GPU를 분리하고 광대역폭메모리반도체(HBM) 또는 저지연고대역폭(LLW)을 적용해 인터커넥트를 구현을 위한 I/O die를 적용하는 설계 방식을 기반으로 TSMC의 SoIC 공정이 실시될 예정이다.

곽 연구원은 "칩 설계 변경이 의미하는 것은 온디바이스 내에서 GPU와 모바일용 HBM의 수요 증가"라며 "이는 듀얼본더, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더뿐만 아니라 2.5D Big Die 본더까지 한미반도체의 주력 제품이 될 가능성이 높다"고 분석했다.

leejh@news1.kr