"1500억 또 납품" 한미반도체, SK하이닉스와 HBM TC본더 추가 계약

(서울=뉴스1) 장도민 기자 = 한미반도체는 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 약 1500억 원 규모로 공급한다고 7일 밝혔다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. 최근 'HBM3E' 'HBM3'의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용된다.

이번 공급계약으로 한미반도체는 SK하이닉스에 누적 3587억 원 규모의 HBM용 듀얼 TC 본더를 공급하게 됐다. 그동안 한미반도체는 지난해 하반기 1012억 원, 올해 1분기 1076억 원의 공급계약을 체결한 바 있고 이번에 1500억 원 규모의 추가 수주를 한 것이다.

이번 계약 등에 힘입어 한미반도체는 올해 1조 원 매출을 무난하게 달성할 것으로 전망된다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것으로 예상되는 만큼 HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다"고 말했다.

한편 한미반도체는 기존 총 111건의 특허 포함 120여건의 HBM 장비 특허를 출원했다.

jdm@news1.kr