"경쟁사 나와도 '초격차' 변함없어"…곽동신 한미반도체 부회장 자사주 30억 매입

(서울=뉴스1) 장도민 기자 = 고공행진 가도를 달리던 한미반도체 주가가 경쟁사 등장 가능성에 급락하자, 곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)이 개인 자금 30억 원을 들여 자사주를 추가 매수한다고 3일 밝혔다.

이는 곽 부회장이 직접 자신감을 드러낸 것으로, 그는 최근 1년간 354억 원의 자사주를 개인 자격으로 매수해 보유지분을 35.79%까지 끌어올렸다. 한국거래소에 따르면 한미반도체 주가는 3일 오후 1시34분 기준 전일 대비 9.15% 내린 14만 6900원에 거래되고 있다.

곽 부회장은 "최근 SK하이닉스의 한미반도체 열압축(TC) 본더 수요가 급증하는 가운데 한화정밀기계를 '듀얼 벤더'(다중 공급처)로 검토 중이라는 소문을 들었다"며 "공기가 있어야 숨을 쉬듯 경쟁자가 생긴다는 것은 아주 자연스러운 현상"이라고 말했다.

이어 "한미반도체는 1980년 설립된 이래 글로벌 유수의 경쟁자 등장에도 마이크로 쏘(micro SAW), 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 등 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지하며 국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장해왔고 한미반도체의 경쟁력에는 전혀 변함이 없다"고 강조했다.

그는 "TC 본더의 경우에도 ASMPT, 신카와 (SHINKAWA) 등 경쟁사들이 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 HBM TC 본더 세계 1위 포지션을 계속 유지하고 있고 SK하이닉스 외에도 마이크론테크놀로지 등 다른 유수의 12개 글로벌 고객사와 거래하고 있다"고 강조했다.

곽 부회장은 "한미반도체 TC본더가 AI 열풍의 대장주인 엔비디아 & SK하이닉스 HBM 밸류 체인에 함께하게 된 것에 감사하게 생각하고 올해 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하면서 원활한 TC 본더 공급에 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다.

한편 한미반도체에 따르면 회사는 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 2025년부터는 세계 최대 규모인 연 420대 (월 35대) TC 본더 생산 캐파 확보로 납기를 대폭 단축할 것으로 전망된다.

정민규 BNK투자증권 연구원은 보고서에서 "올해는 여전히 HBM 공급 부족이 예상되고, 미국 리쇼어링 정책과 AI 산업의 개화가 맞물리면서, 글로벌 HBM 공급망(엔비디아 – TSMC/인텔 - SK하이닉스/마이크론 – 한미반도체) 합류는 큰 프리미엄을 유발하고 있다"면서 "한미반도체는 추가 고객사 확보로 TC본더의 록인(Lock-in) 효과가 증가하고 있으며, 이에 따라 2024년 매출액과 영업이익이 크게 증가할 것"이라고 내다봤다.

jdm@news1.kr