'TSMC 출신' 린준청 삼성전자 부사장 회사 떠났다…2년 계약 만료

(서울=뉴스1) 김재현 기자 = 삼성전자(005930)가 반도체 패키징 역량 강화를 위해 영입했던 대만 TSMC 출신 린준청 부사장이 회사를 떠났다.

1일 업계에 따르면, 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원이던 린 부사장은 지난해 12월 31일 계약 만료로 퇴사했다.

린 부사장은 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 근무한 반도체 패키징 전문가다. 삼성전자는 2022년 반도체 패키징 역량 강화를 위해 어드밴스드패키징(AVP)사업팀을 만들고 이듬해 린 부사장을 영입한 바 있다. AVP사업팀은 지난해 전영현 DS부문장 취임 후 AVP개발팀으로 재편됐다가 이후 소속을 반도체연구소로 옮긴 뒤 시스템패키징랩으로 이름을 바꿨다.

린 부사장은 자신의 SNS에 "오늘(12월31일)은 2년 간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날"이라며 "삼성에 첨단 패키징 기술을 적용해 회사와 제 경력에 기여하게 돼 기쁘고 지난 2년은 즐겁고 뜻깊은 여정이었다"고 소회를 밝혔다.

kjh7@news1.kr