두산테스나, 이미지센서 반도체 후공정 자회사 엔지온 흡수합병

(서울=뉴스1) 박종홍 기자 = 두산테스나(131970)가 지난 2월 인수한 자회사인 이미지 센서 반도체 후공정 전문기업 엔지온을 흡수 합병한다.

20일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 두산테스나는 "사업 역량과 경영 자원의 통합을 통한 시너지 효과를 창출하고 경영 효율성을 달성해 기업 가체를 제고하겠다"며 이같이 공시했다.

엔지온 주식 100%를 보유하고 있는 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 방식으로 흡수 합병을 진행하며 합병 예정 기일은 2025년 2월 28일이다.

엔지온은 반도체 칩 선별 및 재배율, 웨이퍼 연마, 절단 등의 반도체 후공정 기술을 보유하고 있다.

또한 최근 주목받고 있는 실리콘카바이드 전력 반도체와 디스플레이 구동칩(DDI) 등의 다양한 제품군을 보유하고 있어, 시스템반도체 웨이퍼 테스트 분야 국내 1위인 두산테스나 측과의 사업 시너지가 확대될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

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