한미반도체 곽동신, 17년만에 회장 승진…"美 AI반도체 시장 경쟁력 강화"

(서울=뉴스1) 장도민 기자 = 한미반도체는 곽동신 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다.

곽 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다"라며 "HBM TC본더 세계계점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 말했다.

그는 "이번에 선보인 TC본더 그리핀핀 슈퍼 본딩 헤드'는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드를 적용해 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 것이 특징"이라며 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용되어 내년 매출에 크게 기여할 것으로 전망한다"고 강조했다.

이어 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중"이라고 설명했다.

곽 회장은 연구개발 분야에 지속해서 투자해 차별화된 제품과 서비스를 제공하는 데 초점 맞췄다. 그는 심플하면서 체계적인 시스템을 만들고자 하되, 반도제 장비 제조는 치밀하고 꼼꼼한 공정을 거쳐야 완성된다는 점을 강조해 왔다.

비 1대를 생산하기 위해서는 25년 이상 숙련된 장인이 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 검사를 통과한 후 고객사에 장비를 인도하도록 시스템을 정립한 것이 대표적인 사례다.

이를 통해 인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC 본더 (TC BONDER) 개발에 성공하고 시가총액 8조 원 이상의 기업으로 성장을 이끌었다.

아울러 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 최근 3년 동안 총 2800억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억 원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현했다.

jdm@news1.kr