빅테크들과 어깨 나란히…AI 강자 SK하이닉스 美 슈퍼컴퓨팅 참가

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = SK하이닉스(000660)가 2년 연속 미국에서 열리는 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024'(SC 24)에 참석해 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 차세대 메모리 설루션을 선보인다. 엔비디아 등 글로벌 테크 기업들이 참석하는 이번 콘퍼런스에서 차별화된 AI 메모리 기술 우위를 입증한다는 계획이다.

13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 17~22일 미국 조지아주 애틀랜타에서 열리는 'SC 24'에 참가한다.

미국 컴퓨터 학회(ACM)와 IEEE 컴퓨터 학회(IEEE Computer Society)가 1988년부터 매년 개최하는 SC 24는 HPC, 네트워킹, 저장장치, 데이터 분석 등 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다.

AI와 HPC 기술을 선도하는 엔비디아, MS, 구글, AWS(아마존), 인텔, 오라클 등 업체들이 대거 참석한다. SK하이닉스는 지난해 첫 참가 이후 이번이 두 번째다.

미 항공우주국(NASA) 연구비 10조 원의 운용을 책임지는 니콜라 폭스 과학임무 국장보가 나사의 비전 실현에 있어 HPC와 데이터 분석의 역할을 주제로 기조연설을 한다.

HPC 시스템은 다수의 고성능 컴퓨터 자원을 네트워크로 연결해 하나의 슈퍼컴퓨터처럼 가동하는 컴퓨터 환경으로, 고성능 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 메모리, 저장장치 등을 포함한다. 사물인터넷(IoT), AI 등 기술 발전으로 기업·기관이 작업해야 하는 데이터 크기가 기하급수적으로 증가함에 따라 중요성이 커지고 있다.

SK하이닉스는 SC 24에서 HPC용 차세대 메모리 기술과 제품을 선보인다. D램을 여러 개 쌓아 올려 데이터 처리 능력을 대폭 높인 고대역폭메모리(HBM)는 대표적인 제품이다. SK하이닉스는 지난 9월 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 세계 최초로 양산했고, 내년 초에는 HBM3E 16단 제품 시제품을 고객사에 제공할 예정이다. 6세대 HBM(HBM4)도 내년 하반기 양산할 계획이다.

특히 HPC 시스템의 효율성을 극대화할 수 있는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)가 주목받고 있다. CXL은 시스템 내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별 서로 다른 인터페이스를 하나로 통합해 주는 기술이다. 이를 활용하면 대역폭을 더 넓히고 처리 용량을 이전보다 쉽게 늘릴 수 있다.

이에 SK하이닉스는 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5, CMM-Ax, 나이아가라 2.0등 CXL 메모리 설루션을 개발 중이다.

CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 머신러닝과 데이터 필터링 연산 기능을 함께 제공한다. 나이아가라는 여러 개의 CXL 메모리를 묶은 CXL 풀드 메모리 설루션으로, 여러 호스트(CPU, GPU 등)가 최적의 상태로 용량을 나눠 쓰도록 해 유휴 메모리가 없게 하고 전력 소모를 줄여준다.

SK하이닉스는 96GB(기가바이트), 128GB 용량의 CXL 2.0 메모리를 연말까지 양산한다는 계획이다.

SC 24에서는 김종률 팀장(AI 시스템 인프라)이 'HPC/AI 생태계에서 고급 메모리와 스토리지가 수행하는 역할'을 주제로 강연하는 등 SK하이닉스 직원들의 발표가 진행된다.

한편 SK하이닉스는 앞서 SK그룹 내 행사였던 'SK AI 서밋'을 이달 4~5일 글로벌 행사로 확대 개최해 엔비디아, TSMC 등과 파트너십을 과시하고, 지난달 미국 캘리포니아에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2024' 등 글로벌 행사에도 적극적으로 참가하며 반도체 생태계 내 입지를 강화하고 있다.

jupy@news1.kr