SK하이닉스 "내부 검증 철저한 HBM3E, 고객 테스트 한번에 통과"

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = SK하이닉스(000660) HBM(고대역폭메모리)의 제품 테스트와 고객 인증 등을 담당하는 박문필 부사장은 4일 "HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"고 강조했다.

박 부사장은 이날 자사 뉴스룸을 통해 "내부 검증 절차를 통해 HBM3E(5세대)의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다"며 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품을 올해 3월 세계 최초로 대규모 양산했고, 엔비디아 등에 공급하고 있다.

SK하이닉스는 올해 초 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM 비즈니스' 조직을 신설하고 산하에 제품 테스트, 고객 인증 등 백엔드(Back-End) 업무를 담당하는 HBM PE를 뒀다.

HBM PE에는 △HBM 제품 테스트와 검증을 통해 품질 관리를 담당하는 프로덕트 엔지니어링팀 △시스템 레벨에서 제품을 평가하는 애플리케이션 엔지니어링팀 △제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 회사 간 협업을 주도하는 프로젝트 매니지먼트 팀을 배치했다.

박 부사장은 "제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다"며 "HBM은 적층되는 칩의 수가 많아 여러 품질 문제가 발생할 수 있다"고 말했다.

이어 "GPU(그래픽처리장치)와 결합하는 SiP(System in Package) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸린다"며 "때문에 제품을 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만들어야 한다"고 했다.

박 부사장은 입사 후 약 15년간 D램 설계 직무를 수행한 후 2018년 D램 PE 직무로 전환했다. 당시 4명으로 출발한 팀은 자신이 보유한 D램 설계 노하우를 PE 업무에 접목한 박 부사장 노력 덕분에 5년여 만에 70여 명의 조직으로 성장했다.

그는 "2022년 쉽지 않았던 HBM3 고객 인증을 잘 해결했던 일이 기억에 남는다"며 "고객사 제품의 출시를 눈앞에 뒀고, 다운턴 시기 회사가 어려웠던 때인데 밤낮 없이 하루에도 여러 차례 유관 부서와 협업을 진행해 문제를 풀었다"고 회고했다.

박 부사장은 "여기에 안주하지 않고 고객 시스템 레벨에서 적용할 수 있는 설루션까지 확보하며 대응 역량의 수준을 한층 높이는 성과도 얻었다"고 덧붙였다.

HBM의 성과에 대한 공로를 인정받은 박 부사장은 지난 6월 회사 핵심 기술진과 함께 SK그룹 최고 영예인 '2024 SUPEX추구대상'을 수상했다.

박 부사장의 다음 목표는 HBM3E 12단 제품과 6세대 HBM(HBM4)의 성공적인 사업화다.

그는 "앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 커스텀 제품으로 다양하게 변모할 것"이라며 "새로운 제품 설계 방식이 도입되면서 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이뤄질 것이다. 이에 대비해 다양한 이해관계자와 협업 프로세스를 구축해 인프라를 확충하고, 인재들을 발굴·육성하겠다"고 강조했다.

jupy@news1.kr