삼성전기·LG이노텍, 혁신 기판·기술 선보인다…국내 최대 전시회 참가

(서울=뉴스1) 김재현 기자 = 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)은 4~6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 밝혔다.

올해 21회를 맞는 KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참여해 최신 기술 동향을 공유한다.

삼성전기는 이번 전시회에서 차세대 반도체 패키지기판을 선보인다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

어드밴스드 패키지 기판 존에서는 현재 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이'(FCBGA)의 핵심 기술을 선보였다. FCBGA는 금속선 없이 메인 기판과 칩을 붙여 연결하는 방식이다.

반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하는 차세대 패키지 기판 기술도 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 '2.1D 패키지 기판 기술', 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 '코 패키지 기판' 등을 공개했다.

기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판도 처음으로 공개했다. 글라스 기판은 반도체 패키지 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 꼽힌다.

온디바이스 AI 패키지 기판 존에서는 △AI 스마트폰 AP용 '플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP) 기판' △메모리용 '울트라씬 칩스케일 패키지(UTCSP) 기판 △AI 노트북용 박형 '울트라씬 코어(UTC)' 기판 △수동소자 내장 기술을 통해 반도체 성능을 높인 '임베디드 기판' 등을 소개한다.

LG이노텍은 FCBGA와 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 선보인다.

하이라이트 존에서는 LG이노텍의 신성장 동력인 FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.

FCBGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. LG이노텍은 코어 층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로 신호 효율을 높였다.

또한 글라스 기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 첫선을 보인다.

PC/서버/네트워크/오토모티브 존에서는 PC용 FCBGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FCBGA 제품 실물을 직접 보고 비교할 수 있다.

모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)뿐 아니라 FCCSP 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

디스플레이 존에서는 글로벌 시장 점유율 1위를 이어가고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고 전시 기간 현장 채용 상담회를 진행한다.

kjh7@news1.kr