로이터 "삼성 HBM3E 8단 엔비디아 검증 통과"…삼성 "확인 불가"(종합)

(서울=뉴스1) 박주평 한재준 기자 = 삼성전자(005930)의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아 성능 검증을 통과했다는 외신 보도가 나왔다. 다만 삼성전자는 고객사 관련 내용은 확인할 수 없다는 입장이다.

로이터통신은 7일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다고 보도했다.

로이터에 따르면 삼성전자와 엔비디아 간 HBM3E 8단 제품 공급 계약은 아직 체결되지 않았지만 오는 4분기부터 공급이 시작될 것으로 전망된다. HBM3E 12단 제품은 아직 성능 검증을 통과하지 못한 것으로 전해졌다.

앞서 삼성전자는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 3분기부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작한다고 밝혔고, 4분기에는 HBM3E 비중이 전체 물량의 60%까지 확대된다고 내다봤다.

이와 관련해 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다.

다만 업계에서는 엔비디아에 대한 삼성전자의 HBM3E 공급은 예정된 수순이지만, 아직 검증을 통과하기까지 시간이 더 걸린다는 관측이 나온다.

HBM3E 8단 제품은 SK하이닉스(000660)가 가장 먼저 양산을 시작해 엔비디아 수요 대부분을 책임지고 있으며, 나머지 일부 물량은 미국 마이크론 테크놀로지가 공급 중이다.

삼성전자는 마이크론과 달리 대규모 HBM 생산능력을 보유하고 있어 엔비디아 납품 대열에 합류하면 SK하이닉스의 독주 구도에 균열이 생길 것으로 보인다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 3분기부터 양산하고, 삼성전자도 하반기 12단 제품의 공급을 확대한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자의 HBM3E 공급이 본격화하면서 양사 간 HBM 주도권 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.

jupy@news1.kr