삼성전자 "사업부 역량 총집결…'맞춤형 HBM' 시장 주도할 것"

"고객별로 최적화된 '맞춤형 HBM(고대역폭메모리)' 제품으로 주요 고객사의 수요를 충족시키겠다."

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 자사 뉴스룸에 게재한 기고문을 통해 "최근 HBM에는 맞춤형이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것"이라며 이같이 밝혔다.

반도체를 담당하는 DS부문은 올해 1분기 1조 9100억 원의 영업이익을 올리며 5분기 만에 흑자를 냈다. 이런 적자 탈출에는 HBM의 판매 증대가 중요한 역할을 했다.

특히 업계에서 말하는 맞춤형 HBM은 주로 6세대 제품인 'HBM4'로 간주된다. 삼성전자는 5세대 HBM3E를 넘어 HBM4와 같은 차세대 제품도 지속 개발하는 등 AI 시대에 걸맞은 메모리 솔루션을 선보이는 중이다.

김 상무는 "HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스템온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"고 설명했다.

이어 "이는 HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것"이라고 강조했다.

차세대 HBM 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성전자는 초격차를 위해 자사의 강점인 종합 반도체 역량을 적극 활용한다는 전략이다.

김 상무는 "변화무쌍한 AI 시대에서 고객들이 원하는 시스템 디자인을 완벽히 이해하고, 미래 기술 환경까지 고려해 시스템의 발전을 예측하고 주도하기 위해서는 종합 반도체 역량을 십분 활용해야 한다"고 말했다.

그러면서 "우리는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, AVP(어드밴스드패키징)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

이를 위해 삼성전자는 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다.

한편 삼성전자는 지난 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2016년부터 2024년까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러(약 13조 8000억 원)를 넘을 것으로 전망된다.

또한 지난달부터 5세대 HBM3E 8단 양산에 들어갔고 업계 최초로 개발한 12단 제품도 올 2분기 내에 양산할 예정이다.

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