'AGI' 인재 모으는 삼성전자…'마하-1' 출시 준비 '착착'

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자(005930)가 'AGI(범용인공지능)' 관련 대규모 인재 영입에 나선다. 연말 양산을 목표로 한 자체 개발 AGI 전용 칩 '마하-1' 출시에 속도를 내는 모습이다.

23일 업계에 따르면 삼성전자는 지난주 채용 홈페이지에 '2024년 DS(반도체)부문 경력사원 채용(AGI 분야)' 공고를 냈다. 모집 직무는 △SoC(시스템온칩) HW 설계 △SoC 피지컬 임플리멘테이션 △알고리즘 모델 분석 및 개발 △SDK 및 툴 개발 △사업기획/전략 수립 등 8개로 이달 30일까지 모집을 진행한다.

새로 뽑히는 인력들은 삼성전자의 AGI 전용 칩 개발에 투입될 전망이다. 이들은 AI SoC 시스템 아키텍처의 설계와 개발·검증, AGI 컴퓨팅 워크로드 수용에 최적화된 하드웨어/소프트웨어 구조 탐색, AGI 가속기 SDK(소프트웨어 개발 키트) 개발 등의 역할을 수행한다.

특히 사업기획/전략 수립 직무 인력은 AI 반도체 사업 기획 및 중장기 전략 수립, 신제품 홍보 계획 및 실행 등의 업무를 맡는다. 향후 출시될 마하-1의 판매 전략과 파트너십 그리고 미래 품 기획에 나설 것으로 보인다.

AGI는 특정 조건에서만 쓰이는 현재 AI 기술과 달리 모든 상황에 두루 적용할 수 있는 차세대 AI 모델로 업계의 큰 관심을 받고 있다. 마이크로소프트, 오픈AI 등 글로벌 빅테크 기업들은 AGI 시장 선점을 위해 데이터센터 구축을 추진하거나 AGI 전용 반도체 개발에 나선 상태다.

삼성전자도 관련 작업에 착수했다. 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 전용 반도체를 만들기 위한 'AGI 컴퓨팅 랩'을 신설하고, 해당 조직은 마하-1 개발에 주도적 역할을 수행한 것으로 알려졌다.

경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 지난달 20일 정기 주주총회에서 "현재 마하-1에 대한 기술 검증이 완료됐고 실제로 SoC 디자인을 진행 중"이라며 "연말 정도에 칩을 만들어 내년 초에 저희 칩으로 구성된 AI 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 발표했다.

이번 인재 모집은 마하-1에 이은 후속작으로 추정되는 '마하-2'의 개발을 위한 초석이라는 해석도 나온다.

경 사장은 지난달 29일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "마하-1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다. 일부 고객들은 1T(Trillion) 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다"며 "생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생겼다. 준비를 해야겠다"고 밝혔다.

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