SK하이닉스, 내주 CES서 HBM3E 16단 샘플 공개…업계 최초

'AI 메모리' 기술 대거 선보여…'풀 스택 AI 메모리 프로바이더' 과시
곽노정 사장 등 C레벨 총출동…곽 "고객에 대체불가능한 가치 제공"

SK그룹의 CES2025 전시관 전경,(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 한재준 기자

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = SK하이닉스(000660)는 오는 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 인공지능(AI) 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'는 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사와 공동 전시관을 운영한다. 곽노정 대표이사 사장과 김주선 AI 인프라 사장, 안현 개발총괄 사장 등 C레벨 경영진이 총출동한다.

김 사장은 "CES에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 대표적인 AI 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화한 설루션과 차세대 AI 메모리도 폭 넓게 선보일 것"이라며 "이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'(전방위 AI 메모리 공급자)로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다"고 했다.

우선 SK하이닉스는 지난해 11월 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 CES에서 공개한다. 해당 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능은 극대화했다.

이와 함께 자회사인 솔리다임이 개발한 현존 최대 용량 eSSD인 'D5-P5336' 122테라바이트(TB) 제품도 선보인다.

안 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난달 쿼드레벨셀(QLC) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다.

SK하이닉스는 PC·스마트폰 같은 에지 디바이스에서 AI를 구현하기 위한 △LPCAMM2 △ZUFS 4.0 등 온디바이스 AI용 제품은 물론 차세대 데이터센터 핵심 인프라로 자리잡을 CXL 및 PIM, 이를 모듈화한 CMM(CXL Memory Module)-Ax, AiMX도 함께 전시한다.

CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다.

곽 사장은 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다"며 "SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

hanantway@news1.kr