SK 손잡은 엔비디아 블랙웰 날았다…삼성 HBM3E 언제 올라타?

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 엔비디아가 3분기에도 호실적을 기록하며 인공지능(AI) 수요가 건재하다는 것을 증명했다. 차세대 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈는 결함 논란을 불식시키고 4분기 출시가 시작됐다.

블랙웰이 주요 빅테크 서버에 들어가기 시작하면서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 수요도 급증할 것으로 전망되는데 삼성전자(005930)는 여전히 퀄테스트를 진행 중이어서 후발주자의 한계를 극복하지 못하고 있다.

24일 관련업계에 따르면 엔비디아는 2025 회계연도 3분기에 매출 350억 8200만 달러, 영업이익 174억 1100만 달러를 기록했다. 각각 전년 동기 대비 93.6%, 56.0% 증가한 수치다. 3분기 매출은 런던증권거래소그룹(LSEG) 예상치(331억6000만 달러)를 상회했다.

전년 동기 대비 매출 증가율이 1분기(262%), 2분기(122%)에 비해 축소되긴 했지만 실적이 꾸준히 우상향하고 있어 AI 수요 강세가 지속되고 있다고 업계는 보고 있다. 3분기 매출의 87%(308억 달러)가 데이터센터 부문에서 나왔다.

엔비디아는 차세대 AI 가속기인 블랙웰 시리즈를 서버 랙에 적용할 경우 과열 문제가 발생한다는 최근 논란도 일축했다. 예정대로 4분기 출하를 진행 중이라는 점을 공식화했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "블랙웰 수요는 매우 강력하다"며 "이번 분기(11~1월) 출하량은 이전 계획보다 많고, 수십 억 달러의 매출을 예상한다"고 말했다.

블랙웰에는 HBM3E 메모리가 탑재되는 만큼 해당 AI 가속기의 출하량 증가는 메모리 업계의 실적으로도 이어진다. 블랙웰 최상위 모델 B300 등에 HBM3E 12단 제품이 들어간다.

삼성전자는 블랙웰 공급망에 들어가지 못하고 있다. 현재 출하되는 블랙웰 시리즈에는 SK하이닉스와 마이크론의 HBM3E 제품이 탑재된 것으로 추정된다. 황 CEO는 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 파트너사들에 감사의 뜻을 표했는데 SK하이닉스와 마이크론이 호명됐다.

4분기 엔비디아에 HBM3E 공급 가능성을 시사한 삼성전자지만 가시적인 성과가 나오지 않으면서 우려가 커지고 있다. 앞서 삼성전자는 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사 퀄 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 (HBM3E) 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝힌 바 있다.

삼성전자가 품질 테스트를 완료하더라도 공급 제품은 HBM3E 8단에 그칠 전망이다. 경쟁사가 4분기부터 HBM3E 8단에 이어 12단 납품을 시작한 것과 대조적이다. 삼성전자는 내년 상반기 중에야 HBM3E 12단 제품 공급이 시작될 것으로 예상된다.

다만 업계에서는 연내 삼성전자 HBM3E 제품의 엔비디아 납품 시작 자체는 의심하지 않는 분위기다.

증권업계는 삼성전자 디바이스솔루션(DS, 반도체) 부문 4분기 영업이익이 3분기(3조 8600억 원)보다 증가할 것으로 보고 있다. 범용 메모리 제품의 가격 하락으로 업황이 안 좋아지고 있지만 고부가가치 제품인 HBM3E 출하에 대한 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.

다올투자증권은 4분기 삼성전자 메모리 사업부 영업이익이 6조 원대로 전분기 영업이익 추정치(5조 4000억 원)보다 증가할 것으로 예측했다.

hanantway@news1.kr