엔비디아 블랙웰 또 말썽?…"발열 문제로 출시 지연 가능성"

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰' 시리즈에서 또다시 결함이 발생하면서 고객사 납품이 지연되는 게 아니냐는 우려가 나오고 있다.

18일 미국 IT전문매체 디인포메이션 등 외신에 따르면 엔비디아 블랙웰 AI 가속기를 서버에 탑재할 경우 서버가 과열하는 문제가 발생했다.

디인포메이션은 엔비디아에 정통한 소식통을 인용해 블랙웰이 최대 72개의 칩이 탑재되도록 설계된 서버 랙에 연결될 경우 과열 문제가 발생한다고 보도했다. 서버가 과열될 경우 AI 가속기 성능이 저하되고 서버 구성요소가 손상될 수 있다.

이로 인해 엔비디아는 서버 랙 공급 업체에 설계 변경을 요청한 것으로 알려졌다.

외신들은 블랙웰의 과열 문제가 발생하면서 구글, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 고객사들이 해당 칩이 탑재된 서버를 제때 가동시킬 수 있을지 우려하고 있다고 전했다.

블랙웰은 앞서 발생한 설계 결함 문제로 이미 한 차례 출시가 연기됐다. 애초 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰 시리즈 출시를 계획했지만 설계 결함 문제를 해소하는 과정에서 양산 일정이 지연돼 업계에서는 내년 초에 본격적인 출하가 시작될 것으로 보고 있다.

엔비디아는 서버 랙 결함과 관련해 로이터에 "엔비디아는 자사의 엔지니어링 팀과 프로세서의 중요한 요소로서 선도적인 클라우드 서비스 업체와 협력하고 있다"며 "설계 변경은 정상적이고 예상 가능한 절차"라고 설명했다.

한편 엔비디아는 20일(현지시간) 3분기 실적을 발표한다. 외신은 실적 발표에서 나올 블랙웰 출시 상황에 대한 구체적인 세부 정보에 주목하고 있다.

hanantway@news1.kr