SK하이닉스 美인디애나 법인 설립…첨단 패키징공장 설립 속도

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = SK하이닉스(000660)가 미국 반도체 패키징 공장 설립에 속도를 올리고 있다.

14일 SK하이닉스의 3분기 보고서에 따르면 SK하이닉스는 3분기 중 미 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette) 법인을 신설했다.

해당 지역은 SK하이닉스가 어드밴스드 패키징 공장을 짓는 곳이다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설할 예정이다. SK하이닉스의 첫 미국 생산기지다.

해당 공장은 2028년 하반기 가동을 시작, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산하게 된다.

미 상무부는 반도체과학법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 4억 5000만 달러(약 6200억 원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원하기로 했다.

한편 SK하이닉스는 러시아-우크라이나 전쟁으로 인해 벨라루스에 있던 동유럽 법인을 청산하고 폴란드 법인을 신설했다.

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