[IR]SK하이닉스 "내년 하반기면 HBM3E 12단 제품이 대부분일 것"

23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에서 관람객들이 SK하이닉스의 '5세대 고대역폭메모리(HBM3E)'를 살펴보고 있다. 이번 전시는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로 이날 부터 오는 25일까지 진행된다. 2024.10.23/뉴스1 ⓒ News1 황기선 기자
23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에서 관람객들이 SK하이닉스의 '5세대 고대역폭메모리(HBM3E)'를 살펴보고 있다. 이번 전시는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로 이날 부터 오는 25일까지 진행된다. 2024.10.23/뉴스1 ⓒ News1 황기선 기자

(서울=뉴스1) 한재준 박주평 기자 = SK하이닉스(000660)는 24일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 출하 계획과 관련해 "HBM3E 12단 제품은 9월 양산을 시작했고 계획대로 4분기부터 출하한다"며 "12단 제품이 내년 상반기 중 8단 물량을 넘어설 것으로 예상한다"고 밝혔다.

이어 "내년 하반기에는 대부분의 (HBM) 물량이 HBM3E 12단 제품이 될 것"이라고 덧붙였다.

hanantway@news1.kr