TSMC·삼성 '파운드리 전쟁' 車로 확전…유럽 완성차 고객 확보 '혈투'

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들이 유럽에서 차량용 반도체 경쟁에 나서고 있다. 인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HBC) 분야뿐만 아니라 자동차에도 첨단 칩에 대한 수요가 늘어나면서 고객사 확보에 주력하는 모습이다.

22일 관련업계에 따르면 삼성전자(005930) 파운드리 사업부는 미국, 한국에 이어 오는 10월 독일 뮌헨에서 파운드리 포럼을 개최한다.

삼성전자는 이번 포럼에서 차량용 반도체 공정 로드맵 진행 상황을 공유할 예정이다.

삼성전자는 지난해 열린 독일 파운드리 포럼에서 2026년까지 2나노(nm·10억 분의 1m) 기반 전장 설루션 양산을 준비하고 차세대 eMRAM(내장형 MRAM)은 2026년 8나노, 2027년 5나노 공정을 도입하겠다고 발표했다.

eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체다. 이밖에 삼성전자는 올해 완료를 목표로 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM 개발을 진행 중이다.

삼성전자는 차량용 반도체 파운드리 로드맵을 기반으로 고객사 확보에 나선다는 방침이다. 전동화와 자율주행 도입으로 차량용 반도체 수요가 증가하는 만큼 대형 고객사를 잡겠다는 전략이다. 뮌헨은 아우디·BMW 등 완성차 기업 본사가 위치한 자동차 메카로, 삼성전자는 유럽법인을 프랑크푸르트에서 뮌헨으로 이전한 바 있다.

삼성전자 유럽법인은 상반기부터 파운드리 영업 관련 직무 상시채용을 진행하며 차량용 반도체 수주에 집중하고 있다.

파운드리 선두인 TSMC는 독일에 차량용 반도체 생산기지를 건설하며 영향력을 확대하고 있다.

TSMC가 인피니온·보쉬·NXP과 설립한 합작법인인 ESMC는 20일 독일 드레스덴에 파운드리 공장 건설을 시작했다. 해당 공장은 2027년 가동 예정으로 차량용 반도체를 생산하게 된다.

TSMC는 BMW 등 자동차 기업 공급을 목표로 레거시 제품은 물론 7나노 이하 선단공정을 활용한 차량용 칩도 생산할 것으로 전망된다.

인텔도 지난 2021년 파운드리 시장 재진입을 선언한 후 전담 부서까지 만들며 차량용 반도체 시장에 공을 들이고 있다. 인텔 또한 독일 반도체 공장 설립을 추진하고 있다. 다만 독일 언론은 최근 인텔이 실적 악화로 인해 공장 설립을 철회할 가능성이 있다고 보도했다.

시장조사업체 IDC에 따르면 차량용 반도체 시장은 2020년 약 400억 달러(약 53조 5000억 원)에서 2027년 880억 달러(약 117조 8000억 원)로 성장할 것으로 예상된다. S&P는 차량 1대에 들어가는 반도체 가치가 지난 2020년 기준 500달러에서 2028년 1400달러로 급증할 것으로 전망했다.

hanantway@news1.kr