SK하이닉스 "美빅테크 'M7'서 HBM 커스텀 요청…기회 잘 살릴 것"

(서울=뉴스1) 한재준 최동현 기자 = 류성수 SK하이닉스(000660) 고대역폭메모리(HBM) 비즈니스 담당 부사장은 19일 "M7(애플·마이크로소프트·알파벳·아마존·테슬라·엔비디아·메타)에서 모두 찾아와 HBM 커스텀을 해달라는 요청이 나오고 있다"며 미국 빅테크와의 추가 협력 가능성을 시사했다.

류 부사장은 이날 서울 광진구 그랜드워커힐에서 열린 SK 이천포럼에서 "지금은 패러다임의 큰 전환점에 직면해 있다. 커스텀 제품 요구사항이 많아져 그 기회를 잘 살려가겠다"며 이같이 말했다.

류 부사장은 "주말에도 M7 업체와 콜을 진행하며 쉬지 않고 일하고 있다"며 "그들의 요청사항을 만족시키기 위해 내부적으로, 한국 전체적으로 굉장히 많은 기술적 자원이 필요하다. 이를 확보하려고 다방면으로 뛰고 있다"고 말했다.

빅테크와 차세대 HBM 관련 협력을 논의 중이라는 뜻으로 해석된다. SK하이닉스는 올해 상반기 5세대 HBM(HBM3E) 제품 양산을 시작했으며 내년에 6세대 HBM(HBM4) 출시를 준비하고 있다. HBM4 부터는 고객사 맞춤형 제품이 많아질 것으로 예상된다.

류 부사장은 AI 시대 메모리 업계 전망에 대해서는 "지금 잘하고 있는 그래픽처리장치(GPU) 업체(엔비디아)가 지속적으로 주도해가거나 다른 업체가 주도하더라도 HBM과 같은 고성능 메모리와 고용량 제품은 끊임없이 필요할 것"이라며 "과거처럼 저희(메모리 기업)가 특정 업체에 연계해 따라가는 게 아니라 스스로 스펙을 만들고 발전시켜야 하는 부분에 직면해 있다"고 분석했다.

이어 "기존의 GPU 업체 뿐만 아니라 새로운 업체도 당분간 HBM을 메이저 설루션으로 전개할 것으로 보인다"며 "SK하이닉스는 메모리 중심으로 AI 하드웨어 인프라와 에코시스템을 지속적으로 만들고 발전시킬 계획"이라고 했다.

그는 구체적으로 "20~30배의 성능이 나오고 저전력을 달성할 수 있는 차별화한 제품으로 (사업을) 전개하는 방향으로 가야할 것으로 본다"고 말했다.

hanantway@news1.kr