삼성전자, 업계 최초 3나노 GAA 웨어러블 AP '엑시노스 W1000' 공개

전작 대비 성능 3.7배 개선…앱 실행 속도 2.7배 빨라져
갤럭시워치7 탑재 예상…"칩 성능 향상되고 크기 작아져"

삼성전자가 공개한 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 W1000.(삼성전자 홈페이지 갈무리)

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 삼성전자(005930)가 업계 최초로 3나노(㎚·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 만든 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP)를 공개했다.

삼성전자는 3일 회사 공식 홈페이지에 3나노 GAA 공정이 적용된 '엑시노스 W1000'을 공개했다.

AP는 하나의 칩에 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등 기능을 구현한 시스템온칩(SoC) 반도체로 휴대용 기기의 두뇌 역할을 한다.

엑시노스 W1000은 삼성전자가 만든 최초의 웨어러블 프로세서로 빅 코어(Arm 코어텍스-A78) 하나와 리틀 코어 4개(Arm 코어텍스-A55)로 구성됐다.

멀티코어 기준 전작(엑시노스 W930) 대비 성능이 3.7배 개선됐으며 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5를 탑재해 전력 효율도 높였다. 앱 실행 속도도 최대 2.7배 개선됐다고 삼성전자는 설명했다.

엑시노스 W1000은 첨단 패키징 공법인 '팬아웃-패널레벨패키징'(FO-PLP)을 통해 생산된다. 해당 공법은 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널에서 칩을 패키징하는 것으로 생산성을 높일 수 있다.

엑시노스 W1000은 삼성전자가 출시를 준비 중인 갤럭시워치7에 탑재될 것으로 전망된다.

삼성전자는 "엑시노스 W1000은 첨단 제조 공정과 패키징 기술로 칩 성능이 향상되고 크기는 작아져 배터리 공간을 더 확보할 수 있다"며 "스마트워치를 더 오래 사용하면서도 프리미엄 성능을 즐길 수 있다"고 밝혔다.

hanantway@news1.kr