'흑자' 삼성전자 반도체 영업익 얼마…오늘 1분기 확정실적 발표

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자가 2024년 1분기 확정 실적과 사업 부문별 상세 성적표를 공개한다. 사실상 흑자 전환이 예고된 반도체(DS) 부문이 2조 원 이상의 영업이익을 낼지가 최대 관심사다. 이날 콘퍼런스콜을 통해 공개할 삼성전자의 인공지능(AI) 반도체 및 투자 전략도 주목된다.

삼성전자(005930)는 30일 오전 10시 올해 1분기 확정 실적 발표와 콘퍼런스콜을 개최한다.

앞서 삼성전자는 지난 5일 2024년 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 931.25% 급증한 6조 6000억 원으로 잠정 집계됐다고 공시했다.

매출은 71조 원으로 지난해 같은 기간보다 11.37% 늘었다. 5분기 만에 70조 원대 매출 회복이다.

직전 분기 매출(67조 7799억 원) 및 영업이익(2조 8247억 원)과 비교하면 각각 4.8%, 133.7% 증가했다.

올해 1분기 실적이 빠르게 개선된 것은 지난해 '반도체 한파'를 겪었던 DS부문이 1년 만에 적자를 끊어내고 흑자로 전환했기 때문이다.

경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 지난달 20일 정기 주주총회에서 "반도체는 이미 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조에 접어들었다"며 "다시 올라가는 모습을 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

덕분에 DS부문의 영업이익 규모가 초미의 관심사다. 잠정실적 공개 때와 달리 확정실적 발표 때에는 사업 부문별 실적도 함께 내놓는다.

증권가에서는 DS부문의 1분기 영업이익을 2조 원 안팎으로 추정하고 있다. 반도체 업황 회복과 HBM(고대역폭메모리), DDR(더블데이터레이트)5 등 인공지능(AI) 반도체 관련 제품 판매 증가에 힘입어 '깜짝 실적'을 냈을 것으로 보고 있다.

지난해 DS부문 누적 영업손실은 14조 8700억 원(1분기 4조 5800억 원→2분기 4조 3600억 원→3분기 3조 7500억 원→4분기 2조 1800억 원)에 이른다. 1분기 영업이익 전망치를 적용하면 1개 분기(작년 4분기→올해 1분기)만에 DS에서 무려 4조 원 이상의 영업이익이 발생한 셈이다.

DS부문에서는 메모리 반도체 사업이 실적을 견인했을 것으로 보인다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 사업부는 여전히 부침을 겪고 있기 때문이다.

메모리 중 D램은 지난해 4분기 흑자 전환에 이미 성공했고 좀처럼 반등이 쉽지 않아 보였던 낸드플래시도 1분기 가격 인상 및 재고 감소 영향으로 큰 폭의 적자 축소 또는 흑자가 예상된다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 평균판매단가(ASP)는 전분기 대비 10~20% 상승했다. 낸드플래시 또한 22~28%의 가격 인상이 이뤄진 것으로 전망된다.

또한 D램 중에서는 HBM과 DDR5, 낸드에서는 eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 제품을 중심으로 판매가 늘어난 점도 호실적에 기여했다는 분석이다. 업계에선 삼성전자의 D램, 낸드 매출이 각각 10조 원, 8조 원에 육박했을 것으로 관측하고 있다.

김운호 IBK투자증권 연구원은 "1분기 DS부문의 기대치가 예상보다 크게 증가했는데, D램 ASP가 예상치를 상회했고 낸드의 재고자산평가손실 충당금 환입 규모도 예상보다 컸을 것으로 추정된다"고 설명했다.

지난해 실적 버팀목이었던 스마트폰·TV·가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX)부문의 1분기 실적도 관심이다. 그중 MX(모바일경험)사업부는 갤럭시S24 시리즈의 판매 호조로 3조 원 수준의 영업이익을 내고, 4분기 500억 원 수준의 적자가 났던 VD(영상디스플레이)/가전 부문은 흑자 전환이 예상된다.

이날 1분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 밝힐 향후 사업 전략도 주목된다. 특히 반도체 업황 회복에 따라 레거시(범용) 제품의 재고도 점차 감소하는 만큼 생산량 조정 기조에 변화가 있을지 이목이 쏠린다.

시설투자 규모와 HBM을 중심으로 한 AI 메모리 전략도 관심사다. 삼성전자가 업계 최초로 개발한 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E(12단)'가 올 상반기 양산 예정이며 자체 개발 AGI(범용인공지능) 전용 칩 '마하-1'도 연내 출시를 앞두고 있다.

삼성전자는 지난 1월 작년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "차세대 HBM3E 사업은 계획대로 진행되고 있고 주요 고객사에 샘플을 공급 중"이라며 "다음 세대인 HBM4는 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 한다"고 했다.

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