'시총 1위' 애플도 못했는데…삼성전자가 해낸 '이 기술'

자체 통신칩 개발 난항 겪는 애플…퀄컴 독주에 삼성도 맹추격
삼성전자, 엑시노스 모뎀 지속 개발…미래 6G 기술 확보도 추진

삼성전자 엑시노스 모뎀 이미지. (삼성전자 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 아이폰과 애플실리콘(칩 설계)으로 명성을 떨치고 있는 애플이 아직 구현하지 못한 기술이 있다. 바로 '통신칩(모뎀)'이다. 반면 삼성전자(005930)는 국제표준기술까지 확보하며 이 분야에서 애플을 앞서고 있다는 평가다.

30일 업계에 따르면 애플은 최근 퀄컴과 5G 모뎀 칩 공급 3년 계약을 맺었다. 애초 애플은 퀄컴에 대한 의존도 및 생산 원가를 절감하기 위해 2019년 인텔 스마트폰 모뎀 사업을 10억달러(약 1조3500억원)에 인수하며 자체 통신용 칩 개발에 나섰다. 하지만 별다른 성과를 내지 못하고 다시 한번 퀄컴에 의존하게 됐다는 분석이다.

모뎀칩은 모바일 기기와 PC 등의 통신 기능을 담당하는 부품인데 모바일 업계에서는 주로 LTE, 5G 등을 지원하는 셀룰러(cellular) 모뎀을 지칭한다.

어디서든 전화가 잘 터지고 끊김 없는 영상을 즐길 수 있는 것은 바로 고성능 셀룰러 모뎀이 있기 때문이다. 특히 5G 모뎀은 5세대(5G) 무선통신 상용화와 사물인터넷(IoT) 등의 발전으로 더욱 주목받고 있다.

시장조사업체 얼라이드 마켓 리서치에 따르면 작년부터 2031년까지 글로벌 5G 모뎀 시장의 연평균 성장률(CAGR)은 29.1%로 전망된다. 시장 규모는 2021년 8억4300만달러에서 2031년에는 108억달러까지 커질 것이란 관측이다.

삼성전자 '엑시노스 5300' 이미지. (삼성전자 제공)

현재 5G 모뎀 시장의 1위는 퀄컴이다. 그 뒤를 삼성전자와 대만 미디어텍이 맹추격하고 있다.

'3대 5G 모뎀 설계 기업'인 삼성전자는 지난 2018년 세계 최초로 5G 멀티모드를 지원하는 '엑시노스 모뎀 5100'을 선보였다. 당시 회사 측은 "이 모뎀을 탑재한 단말기 OTA(Over the Air) 송수신 시험도 성공하면서 5G 이동통신 상용화를 위한 핵심 기술을 확보했다"고 밝히기도 했다.

이후 올해 2월에는 5G 이동통신으로 모바일 기기와 인공위성을 연결하는 '비지상 네트워크(NTN·Non-Terrestrial Networks)' 표준기술도 갖췄다.

이 기술은 사막·바다·산악 지대의 통신 음영지역이나 재해 상황에서도 사각지대 없는 통신 환경을 제공하고 지상네트워크가 닿지 않는 무인항공기, 플라잉카 등 도심항공교통(UAM) 등에 폭 넓게 활용될 수 있다.

삼성전자는 이 기술을 5G 모뎀 신제품인 '엑시노스 모뎀 5300'에 적용해 검증도 마쳤는데 이 5G 모뎀 신제품은 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) EUV(극자외선) 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정) 기술이 적용됐다.

특히 5G 환경에서 최대 10Gbps 다운로드 속도와 3.87Gbps 업로드 속도를 제공하며 다음달 출시 예정인 구글의 스마트폰 '픽셀8' 시리즈 등에 탑재될 것으로 알려졌다.

한편 삼성전자는 6G 기술 개발에도 적극 나서고 있다. 곧 도래할 6G 시대에 맞춰 개발팀 인력을 대폭 충원하고 미주연구소, 삼성리서치 등과 6G 모뎀 기술 연구에 매진해 시장 선점에 나선다는 계획이다.

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