삼양엔씨켐 코스닥 IPO 도전…"혁신소재 개발로 반도체 소재 선도"

(서울=뉴스1) 김정현 기자 = "오는 2025년도 고대역폭메모리(HBM) 범프 소재 양산을 추진 중입니다. 현재 국내 상위 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스인데, 국내에 머무르지 않고 국내에 진출한 글로벌 기업 본사와의 기술 개발을 추진 중입니다."(정회식 삼양엔씨켐 대표)

반도체 포토레지스트(PR)용 소재 기업 삼양엔씨켐이 코스닥 상장에 나선다.

정회식 삼양엔씨켐 대표는 6일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 "HBM 범프 포토레지스트(PR)용 폴리머 소재를 개발하는 등 신사업 진출을 통해 글로벌 반도체 소재 선도기업으로 성장하겠다"고 밝혔다.

삼양엔씨켐은 지난 2008년 설립된 반도체 PR용 핵심 소재 전문 기업이다. 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머를 국산화했다.

지난 2017년에는 국내 최대 규모의 반도체 소재 생산 플랜트를 준공했으며, 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출한 상황이다.

정 대표는 "합성·중합·정제 기술을 포함한 코어 기술을 통해 PR용 폴리머와 광산발산제(PAG) 개발 및 양산에 성공해 고순도 소재를 안정적으로 공급하고 있다"며 "금속 불순물(ppb 수준) 관리 기술은 글로벌 최고 수준으로 평가받고 있으며, 고성능 분석 장비를 활용한 품질 데이터 관리와 LIMS 시스템을 통해 전 과정에서 엄격한 품질 통제를 실현 중"이라고 강조했다.

삼양엔씨켐은 이같은 기술 경쟁력을 바탕으로 실적도 매년 개선되는 추세다. 삼양엔씨켐의 지난해 매출액은 986억 원을 기록해 최근 3년간 연 평균 17.3% 성장세를 이어가고 있다. 올해 3분기 누적 기준으로도 매출 812억 원, 영업이익 80억 원을 달성하며 영업이익률 10%를를 기록 중이다.

회사는 이번 IPO를 통해 조달한 자금은 차입금 상환에 주로 사용할 계획이다.

정 대표는 "이미 지난 2018년에 대규모의 선제적 케파(Capa) 투자를 단행해, 차입금 상환에 공모자금은 재무구조 개선에 주로 사용할 예정"이라며 "올해 연말 차입금이 330억 원 정도 되는데, 전년 대비 150억 원 이상 상환해 차입금 부담은 없지만 차입금 상환을 퉁해 향후 케파에 투자할 수 있는 여지를 마련하는 것"이라고 설명했다.

한편 삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만 주를 공모한다. 희망 공모가는 1만 6000~1만 8000원으로 총 공모금액은 176억~198억 원이다. 수요예측은 내년 1월 6일부터 10일까지 5일간 진행하고, 1월 16~17일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.

Kris@news1.kr