DS투자증권 "한미반도체, 본딩 경쟁력 지속…조정은 매수 기회"

(서울=뉴스1) 박승희 기자 = 엔비디아발 실망감 확대에 한미반도체(042700) 주가가 급락한 가운데 DS투자증권은 "조정이 매수 기회"라고 30일 밝혔다. 투자의견은 '매수', 목표주가는 19만 원을 유지했다.

이수림 DS투자증권 연구원은 이날 '본딩을 빼놓고 차세대 패키지를 얘기할 수 없다' 제하 보고서를 통해 "한미반도체의 TC본딩 경쟁력이 지속되고 있고 하이브리드 본딩 시장 진입 준비도 게속되고 있다"며 이렇게 밝혔다.

이어 "하반기부터 2025년 상반기까지 주요 메모리 고객사들 향으로 TC 본더 추가 수주 모멘텀이 상존한다"며 "TC본더는 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요하기 때문에 고객사별로 차세대 제품 출시 시마다 신규 장비 납품이 가능하다"고 말했다.

그는 또 "HBM 본딩 시장 내 동사의 지배적인 점유율은 지속되고 있으며 2분기부터 중국 고객사향 신규 수주로 고객사가 확장되고 있다"며 "2025년 상반기 플럭스리스 마일드 하이브리드 본더 출시예정이며 2026년 상반기 하이브리드 본더 출시계획으로 신규 장비 로드맵도 짜여졌다"고 설명했다.

호실적도 예상했다. 그는 "3분기 매출액 1942억 원, 영업이익 816억 원으로 전년 대비 523%, 2713% 증가해 컨센서스 상회할 전망"이라며 "주요 북미 고객사향 TC본더는 6월부터 초도 물량 출하가 이뤄졌음을 감안할 때 3분기 이후 매출 증가 가시성이 더욱 높아졌다"고 강조했다.

그러면서 "한미반도체는 고성능 AI 반도체와 HBM 시장의 성장과 동행하며 중장기적 주당순이익(EPS) 성장이 지속될 것"이라며 "조정은 매수 기회"라고 분석했다. 한미반도체는 전날 1만 1600원(9.45%) 내리며 11만 1200원에 거래를 마쳤다.

seunghee@news1.kr