한투證 "삼성전자, 하반기 HBM 목표 도전적…내년부터 램프업 기대"

(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 한국투자증권은 14일 삼성전자(005930)가 하반기 고대역폭메모리(HBM) 매출이 매 분기 두 배씩 증가해 하반기 3.5배 성장할 것이라고 밝힌 데 대해 "수요와 공급 측면에서 모두 도전적인 계획"이라고 평가했다.

채민숙 연구원은 이날 "HBM 평균판매가격(ASP)이 일반 D램(RAM)과 달리 사실상 연간 계약으로 움직이는 점을 고려하면, 이러한 매출 계획은 대부분 케파(Capa) 증가에 따른 비트(bit) 증가에 기반한 것으로 추정된다"고 분석했다.

이어 "트렌드포스는 2024년에 HBM의 85% 이상을 엔비디아가 소비할 것으로 예상했다"며 "이는 HBM 판매에 있어 엔비디아의 인증 여부가 결정적이라는 것을 의미한다"고 설명했다.

그는 "삼성전자 5세대 HBM 8단(HBM3e 8hi)의 엔비디아 인증은 3분기 내 완료를 목표로 하고 있으며, SK하이닉스와 마이크론 대비 6개월 늦은 일정"이라며 "삼성전자가 2분기 실적발표에서 언급한 하반기 HBM 매출 3.5배를 달성하기 위해서는 연간으로 SK하이닉스와 유사한 수량의 HBM을 판매해야 한다"고 진단했다.

또 "인증이 지연된 만큼, 인증 완료 후부터 연간 수량의 75%를 판매해야만 달성이 가능한 계획"이라며 "정해진 HBM 케파를 고려하면 공급 측면으로도 쉽지는 않을 것"이라고 봤다.

이에 채 연구원은 "상반기 대비 두 배 가까운 수율 개선이 있어야 계획된 케파 내에서 언급한 수준의 HBM 공급을 얻을 수 있을 것으로 추정된다"며 "삼성전자의 HBM은 엔비디아 인증을 완료하고 12단(12hi) 제품 인증을 완료한 이후인 2025년부터 본격적인 램플업(ramp up)이 가능하다"고 평가했다.

그러면서 "2024년은 HBM보다는 일반 DRAM의 회복으로 인한 실적 증가를, 2025년부터는 HBM과 일반 DRAM 실적의 동반 증가를 기대하는 것이 현실적일 것"이라고 분석했다.

keon@news1.kr