정부, 18조 반도체 금융지원 올해 가동…R&D 지원 3조→5조 이상(종합)

(서울=뉴스1) 전민 기자 = 정부가 약 18조 원 규모의 반도체 금융지원 프로그램을 올해 안에 가동하겠다고 밝혔다. 연구·개발(R&D), 인력양성을 지원하는 예산도 3년간 3조 원 규모에서 5조 원 이상으로 확대할 계획이다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 23일 오후 제2차 경제이슈점검회의 이후 정부서울청사에서 관계 부처 합동브리핑을 열고 '반도체 생태계 종합지원 방안'을 발표했다.

브리핑에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 이종호 과학기술정보통신부 장관, 한화진 환경부 장관, 박상우 국토교통부 장관, 김주현 금융위원장 등이 참석했다.

최 부총리는 "반도체 산업 경쟁력을 제고하기 위해 정부와 관계기관이 더욱 적극적으로 나서야 한다는 데 인식을 같이했다"며 "이에 정부는 제조시설, 팹리스, 소재·부품·장비, 인력양성 등 반도체 생태계 전반에 대해 26조 원 규모의 추가적인 반도체 종합지원 방안을 추진하기로 했다"고 밝혔다. 정부가 목표로 한 프로그램 가동 기간은 3년이다.

먼저 18조1000억 원의 규모의 반도체 금융지원 프로그램을 올해 안에 가동할 예정이다. 금융지원 프로그램에는 산업은행 출자를 통한 17조 원의 우대금리 대출 프로그램과 현재 3000억 원 규모인 반도체 생태계 펀드를 1조1000억 원 규모로 확대하는 방안이 담겼다.

최 부총리는 "향후 투자수요에 따라 추가 확대도 추진할 것"이라며 "팹리스‧소재·부품·장비 기업들의 대형화를 뒷받침할 수 있도록 기업당 지원규모도 늘릴 예정"이라고 했다.

다만 반도체 업계를 중심으로 기대가 나왔던 재정 직접지원은 프로그램에 담기지 않았다. 최 부총리는 이에 대해 "기업 입장에서는 모든 것을 지원해 주면 도움이 되겠지만, 재정 등 우리의 역량을 감안해 정책을 마련하는 것이다. 우리나라의 경우 제조 단계에서의 세제 지원은 어느 나라보다도 인센티브가 높다"며 "상당한 우대금리, 저리로 대출을 할 수 있는 프로그램에 정부 출자 등을 통해 상당히 인센티브가 될 정도 수준의 대출 금리로 할 계획"이라고 답했다.

정부는 올해 말 일몰 예정인 국가전략기술 세액공제 적용기한 연장을 추진한다. 또한 반도체 설계용 소프트웨어 구입비 등 R&D에 대한 세액공제 적용 범위도 확대할 예정이다.

정부는 또한 반도체 메가클러스터의 신속한 조성을 위해 도로·용수·전력 등 인프라 지원을 강화하고, 용인 반도체 클러스터 조성 속도를 획기적으로 올리겠다고 발표했다.

최 부총리는 "산단 개발은 개발계획 수립, 토지 보상 등 착공까지 통상 7년이 소요되는데, 계획수립, 보상 등을 동시에 추진하여 착공에 소요되는 기간을 절반으로 단축하겠다"며 "인프라 지원은 산단에 입주한 기업 지원에 그치지 않고 근로자, 지역주민들의 주거, 문화, 교통 여건도 함께 개선할 것"이라고 밝혔다.

특히 용인 반도체 메가클러스터의 국도 45호선 이설·확장, 용수와 전력공급 문제는 사전 절차 간소화, 관계기관 비용분담 등을 통해 적극적으로 해결하겠다는 방침이다.

지난 3년(2022년~2024년)간 3조 원 규모였던 R&D와 인력양성 등에 대한 재정지원도 향후 3년(2025년~2027년) 5조 원 이상으로 늘릴 계획이다.

재정 지원 대상에는 첨단패키징, 미니팹 구축 등 신규 대규모 R&D도 포함될 예정이다. 이에 대한 예비타당성조사도 조속히 마무리해 내년도 예산안에 반영할 방침이다.

최 부총리는 "오늘 발표한 반도체 생태계 지원방안을 보다 구체화하여 6월 중 확정하고, 신속히 추진해 나갈 계획이며, 시스템반도체 성장전략도 오는 8월까지 마련할 것"이라며 "이번 지원방안의 70% 이상을 중소‧중견기업에 지원할 예정"이라고 했다.

안덕근 산업부 장관은 "우리가 목표를 가지고 하는 분야는 시스템 반도체 분야"라며 "8월까지 구체적인 성장전략을 만들어 2030년까지 우리나라의 시장점유율은 2% 수준에서 10% 정도로 키우는 목표치를 갖고 성장전략을 만들 것"이라고 했다.

min785@news1.kr