SK하이닉스, HBM3E 12단 세계 첫 양산…엔비디아 블랙웰 탑재(종합)

36GB 용량 구현 '업계 최대'…4분기부터 엔비디아 공급 시작
美 TSMC 포럼 참가…엔비디아 H200, 하이닉스 HBM3E 나란히 전시

2024.09.26 오후 5:13

SK하이닉스가 세계 최초로 양산하기 시작한 HBM3E 12단 신제품.(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 김재현 기자

25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 \'오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024\'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자 — 25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자

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