삼성전자가 상무급 임원으로 인텔과 글로벌파운드리 등 세계적 반도체기업에서 인재를 영입했다. 경쟁사에서 인재를 적극 수혈해 지난 5월 사업부로 독립한 파운드리(반도체 수탁생산)에 힘을 실어주기 위한 전략으로 풀이된다. 삼성전자는 파격적인 글로벌 인재 영입으로 조직에 긴장과 에너지를 불어넣는 것으로 유명하다. 21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국 글로벌파운드리에서 계종욱 상무(51)를 영입했다. 그는 파운드리사업부 핵심부서인 기술개발실 소속으로 디자인 인에이블먼트팀 팀장이라는 중책을 맡았다. 서울대를 졸업한 계 상무는 글로벌파운드리에서 기술력을 인정한 '펠로우' 출신이다.

이에 앞서 미국 '인텔'에서도 송병무 상무(44)를 영입했다. 서울대와 미국 코넬대를 졸업하고 인텔에서 경력을 쌓은 송 상무는 삼성전자로 옮겨 기술개발실 내 로직PA팀에서 수율 매니지먼트 등의 업무를 담당하고 있다. 반도체 소자 개발 전문가로 주요 파운드리 공정의 소자 성능 향상 등이 주 업무다. 이번 임원 인사에서 신임 마스터(Master)로 승진한 유리 마스오카(Yuri Masuoka) 역시 송 상무와 함께 로직PA팀에 근무하고 있다. 유리 마스오카는 일본인으로 파운드리 세계 1위 기업인 TSMC 출신이다. 

이번에 시스템LSI사업부장(사장)으로 승진한 강인엽 사장(54)은 미국 퀄컴 출신이다. 그는 이번 사장단 인사에서 승진자 중 최연소 기록을 세웠다. 모뎀 분야 세계 최고 전문가로 꼽히는 강 사장은 CDMA 모뎀칩(Modem Chip) 원천기술을 보유한 퀄컴에서 13년간 CDMA(코드분할다중접속), GSM(유럽의 이동통신 기술방식), GPS(위치정보시스템)용 모뎀 등 모든 3G와 4G 관련 칩 개발에 참여한 바 있다. 지난 2010년 이재용 부회장이 영입한 것으로 알려진 강 사장은 시스템LSI 모뎀개발실장과 SOC(시스템온칩)개발실장 등을 역임하며 시스템반도체 분야의 꽃으로 통하는 모바일 통합 애플리케이션프로세서(AP) 독자개발을 진두지휘했다.

최근 중국 SMIC의 공동 최고 운영책임자(COO)로 자리를 옮긴 양몽송 전 삼성전자 반도체연구소 로직TD팀장(부사장)도 삼성전자가 소송 전까지 불사하며 TSMC에서 영입한 인물이다. 대만 TSMC와의 소송으로 삼성전자를 퇴사했던 양몽송 전 부사장은 2016년 3월 삼성전자 '펠로우'로 복귀해 퇴사 전까지 삼성전자의 시스템반도체 선행 공정 개발을 총괄해 왔다. 삼성전자가 시스템반도체 분야에서 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 성공시키며 기술력에서 앞서나가자 TSMC가 양 전 부사장이 자신들의 기술을 유출했을 가능성이 높다고 주장하며 소송을 걸기도 했다.이번 임원인사에서도 반도체의 약진이 두드러졌다. 삼성전자의 전체 임원 승진자는 221명으로 2014년(224명) 이후 최대 규모다. 초호황을 맞아 실적 신기록을 연신 갈아치우고 있는 반도체에서 역대 최대인 99명의 임원 승진자가 나왔다. 특히 R&D(연구개발) 분야에서 승진 임원의 50% 이상이 배출됐다. 1~2년 앞당겨 승진한 발탁 승진자도 DS(부품) 부문에서만 12명이나 된다. DS 부문 발탁승진은 지난해의 경우 4명에 그쳤다. 삼성전자 측은 "과감한 발탁 승진으로 조직에 활력을 부여하는 차원"이라고 설명했다.

한편 시장조사기관 IC인사이츠의 시장전망 보고서에 따르면 삼성전자는 올해 반도체부문에서 매출 656억달러(71조9632억원)를 기록, 업계 1위에 오를 전망이다. 인텔은 이보다 7% 적은 610억달러(66조9597억원)에 그쳐 왕관을 삼성에 내주게 될 것으로 관측된다.


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