Sk하이닉스 모바일 D램..(SK하이닉스 제공)© News1 2014.05.01/뉴스1 © News1

  
  
SK하이닉스가 일본의 도시바가 제기한 1조원 대 손해배상 소송을 전격 합의하고 오히려 기술 협력 관계를 맺었다. 2억7800만달러 규모의 합의금을 지급했으나 기술 협력 방안을 통해 전화위복의 계기를 삼았다. 

SK하이닉스와 도시바는 미세화되는 메모리 공정을 위한 나노임프린트 리소그래피(이하 NIL) 기술의 공동 개발에 나선다고 19일 밝혔다.
 
NIL 기술은 메모리 공정이 더욱 미세화되고 있는 가운데 미세 패턴을 구현하는데 있어 적합한 차세대 리소그래피 공정기술로 평가 받고 있다. 막대한 투자가 선행돼야 하는 기존 공정기술과 비교해 경제적인 양산이 가능한 것이 장점이다. 업계는 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 노광장비 EUV 활용 등 다양한 노력을 해오고 있었지만 수천억에서 수조원이 드는 고비용이 문제가 됐다. 이에 NIL 기술도 한계 극복을 위한 방안 중 하나로 개발돼 왔다. 양사는 "이번 공동개발을 통해 차세대 공정기술인 NIL 개발의 성공 가능성을 높이고, 제품 양산을 통한 이 기술의 상용화를 확대할 수 있을 것"으로 기대했다. 또한 제품 양산시 원가경쟁력도 향상시킬 수 있게 되는 효과도 기대할 수 있게 됐다.
 
SK하이닉스는 "더욱 확고해진 양사의 협력관계를 바탕으로 지난 3월 도시바가 SK하이닉스를 상대로 제기한 약 1조1000억원 손해배상 규모의 민사소송도 모두 취하될 예정이다"고 밝혔다.

도시바는 일본 검찰이 전 SK하이닉스의 직원인 스기다를 부정경쟁방지법 위반 혐의로 기소하자 SK하이닉스가 도시바의 정보를 활용했다며 민사소송을 제기한 바 있다. 1조원이 넘는 손해배상 청구금액을 제기했으나 합의금 미화 2억7800만달러에 소를 취하키로 하고 전략적 협력 관계를 맺었다.
 
양사의 기존 반도체 특허 상호 라이선스 및 제품의 공급 계약도 연장해 특허 분쟁으로 인한 사업 불확실성을 완화했으며, 안정적인 판매 기반을 유지할 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 "도시바와 협력을 통해 기술경쟁력을 더욱 강화하고 잠재적인 경영의 불확실성을 해소하게 됐다"며 "특히 공정 미세화의 한계에 대응하기 위한 새로운 기술을 확보할 수 있게 돼 양사가 메모리 반도체 선두 업체로의 입지를 더욱 강화할 수 있을 것"이라고 기대했다. 또한 "공동으로 개발 중인 차세대 제품의 개발에도 안정적으로 매진할 수 있게 됐다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 도시바와 오랜 협력 관계를 유지해왔다. 2007년에는 특허 상호 라이선스 계약을 체결한 바 있으며, 2011년부터는 차세대 메모리인 'STT-M램'을 공동개발하고 있다. SK하이닉스는 도시바 외에도 IBM, HP와도 PC램과 Re램을 공동 개발하는 등 다양한 업체들과의 협력을 통해 미래 사업 역량을 지속적으로 확충하고 있다.

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