개별 LED패키지(광원)에 렌즈를 부착해 빛의 각도를 넓힌 삼성전자의 LED모듈 'LAM(램)시리즈'(오른쪽). 기존 제품에 비해 LED를 이용한 제품의 두께를 절반가량 줄일 수 있다. © News1


삼성전자가 플라스틱 패키지를 없앤 고효율 LED칩을 양산한다. 하반기부터 관련 제품을 출시, LED 시장 확대에 대비할 계획이다. 삼성전자 LED사업부 조명 영업 마케팅 김윤식 상무는 20일 서울 리츠칼튼호텔에서 열린 '2014 삼성 LED 포럼'에서 "하반기부터 패키지가 없는(패키지 프리) 화이트 플립칩 솔루션을 양산할 것"이라고 밝혔다. 패키지 프리 화이트 플립칩은 고효율을 구현할 수 있고 제조 비용이 저렴하다.

기존 LED는 푸른색을 내는 광체에 적정량의 노란 형광체를 도포해 흰빛을 구현했다. 하지만 삼성전자는 흰빛을 내는 광체를 바로 인쇄회로기판(PCB)에 부착하는 형식의 제품을 개발했다. 흰빛을 발하는 편차를 줄일 수 있고 플라스틱 패키지를 없애 비용을 줄였다. 열 발산도 쉬워 효율도 높다.

삼성전자는 올해는 플립칩을 적용한 칩 스케일 패키지 기술을 적용하고 2015년은 LED 칩의 생산 원가를 줄일 수 있는 질화갈륨온실리콘(GaN-on-Si) 공정을 도입할 계획이다. 2016년엔 3차원 나노 구조로 발광면적을 넓혀 필름 없이 빛을 낼 수 있는 '나노LED'를 적용할 방침이다.삼성전자는 최근 LED산업의 화두로 △가격 하락 △효율 향상 △색산포 향상(품질증가)을 꼽았다. 저가의 신규 LED를 개발해야 LED가 기존의 형광등이나 백열등 수요를 대체할 수 있다. 또한 친환경 규제가 강화되고 있기 때문에 구매자들은 에너지 소비를 줄일 수 있는 고효율의 제품을 선호한다.

삼성전자는 이날 IMF의 조사자료를 들어 올해는 선진국의 경기 회복세가 세계 경제 성장을 이끌 것이라고 내다봤다. 백열등이나 형광등보다 고가인 LED 사업이 확대될 수 있는 조건이다.

지금까지 상점이나 숙박업소를 중심으로 LED 조명을 많이 사용했다면 앞으로는 일반 가정이나 사무실, 산업시설을 중심으로 성장할 것이라고 전망했다.

LED사업은 이건희 삼성전자 회장이 새로운 먹을 거리로 정한 '5대 신수종 사업' 중 하나다. 삼성은 2010년 5대 신수종 사업에 대해 발표하면서 LED가 디스플레이 백라이트에서 조명엔진, 전장 등으로 확대될 것으로 관측했다. 2020년까지 누적투자 8조6000억원, 매출 17조8000억원, 고용 1만7000명을 달성할 것이라고 예상했다. 당시 이 회장이 꼽은 5대 신수종 사업은 △태양전지 △자동차용 전지 △LED △바이오 제약 △의료기기 등이다.


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